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24小时咨询热线著 录 项 目:
| 专利/申请号: | CN202223386363.2 | 专利名称: | 一种半导体加工用电压检测设备 | 
| 申请日: | 2022-12-14 | 申请/专利权人 | 无锡达昀亘半导体有限公司 | 
| 专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省无锡市新吴区菱湖大道111-2号软件园飞鱼座A302室-G88 | 
| 专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | G01R1/04 分类检索 | 
| 公开/公告日: | 2023-05-30 | 转让价格: | 【平台担保交易】 | 
| 公开/公告号: | CN219104995U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 | 
| 浏览量: | 38 | 所属领域: | 半导体制造技术 电子测量仪器 工业自动化控制专利转让搜索 | 
应用场景:晶圆生产线电压监控;芯片封装测试环节参数校准;半导体器件良率提升的质量管控系统;精密电子设备生产中的工艺稳定性保障
摘 要:本实用新型公开了一种半导体加工用电压检测设备,包括操作台,所述操作台上端的四周均开设有安置槽,四个所述安置槽内部的四周均设置有夹块,四个所述夹块的一侧均固定连接有连接杆,四个所述夹块的两边均固定连接有卡接块,四个所述安置槽内部的两侧均开设有卡接槽,八个所述卡接块的一端分别与八个所述卡接槽滑动卡接。本实用新型中,通过在操作台上开设安置槽,其安置槽内的滑动块可在夹块对半导体进行夹持时向外侧滑动,其缓冲弹簧可在滑动块移动时压缩,用于对半导体的另一侧进行夹持,通过缓冲弹簧的弹性夹持可让半导体在夹持时受到的挤压力更加柔和,避免压力过大造成半导体出现折断或损坏的状况。
| 交易方 | 企业 | 个人 | 
| 买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) | 
| 专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) | 
| 解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) | 
| 日期 | 法律信息 | 备注 | 
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 | 
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