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| 专利/申请号： | CN202320664751.8 | 专利名称： | 一种半导体加工用硅片脱胶装置 |
| 申请日： | 2023-03-30 | 申请/专利权人 | 中科兴能(南京)科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省南京市江宁区麒麟科技创新园创研路266号人工智能产业园A区7号楼副楼 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/67 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-05-14 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN220963249U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 116 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种半导体加工用硅片脱胶装置，包括机体，其内部设置驱动组件，驱动组件下部设置用于进行脱胶的脱胶槽，驱动组件的驱动端安装定位架，定位架的内侧设置滑板，滑板上部与下部分别设置可摆动的夹持板，滑板与夹持板内侧均形成限制硅片的凹陷，滑板与夹持板均延伸至定位架外侧，定位架外侧套设调节板，调节板与夹持架连接，调节板内侧安装调节旋钮。本实用新型通过设置可运动的滑板以及夹持板，在硅片被放置在内侧之后能够调节其内侧所能够夹持硅片的大小，从而保证硅片在进行脱胶过程中的稳定性，避免其晃动，进而降低硅片的碎片率，且能够进行不同规格的硅片放置固定。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2024/05/14 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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