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摘 要:本实用新型公开了一种半导体加工用硅片脱胶装置,包括机体,其内部设置驱动组件,驱动组件下部设置用于进行脱胶的脱胶槽,驱动组件的驱动端安装定位架,定位架的内侧设置滑板,滑板上部与下部分别设置可摆动的夹持板,滑板与夹持板内侧均形成限制硅片的凹陷,滑板与夹持板均延伸至定位架外侧,定位架外侧套设调节板,调节板与夹持架连接,调节板内侧安装调节旋钮。本实用新型通过设置可运动的滑板以及夹持板,在硅片被放置在内侧之后能够调节其内侧所能够夹持硅片的大小,从而保证硅片在进行脱胶过程中的稳定性,避免其晃动,进而降低硅片的碎片率,且能够进行不同规格的硅片放置固定。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202320664751.8 | 专利名称: | 一种半导体加工用硅片脱胶装置 |
申请日: | 2023-03-30 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |