咨询电话：13280638997
传真：0533-3110363
邮箱：kefu@shizifang.com
24小时咨询热线13280638997
24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN201910577683.X | 专利名称： | 扇出型模块高压封装工艺、结构以及设备 |
| 申请日： | 2019-06-28 | 申请/专利权人 | 广东工业大学 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 广东省广州市越秀区东风东路729号大院 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L21/56分类检索 其他专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本发明公开了扇出型模块高压封装工艺、设备以及结构，其中扇出型模块高压封装工艺包括如下步骤：沿封装体堆叠方向，在基台的顶面平铺有临时键合层，在所述临时键合层顶面间隙放置多个模块，从所述模块顶部注塑以形成包围所述模块的注塑层，且使所述注塑层的底面与所述临时键合层相粘结；向底部方向，对未固化的所述注塑层顶面均匀施加高压气体或通过压板均匀加压。对未固化的注塑层顶面施加压力，如通过高压气体或通过压板均匀加压，以使得，在加压辅助下熔融注塑材料流向空隙和低应力区，以使注塑层内部整体分布均匀，以有效地避免局部结构和热膨胀系数差异导致的翘曲和内应力。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2024116041999 | 【发明】一种芯片封装装置及封装方法 | 2025/07/28 |
| 202222920405X | 【实用新型】一种便于调整的半导体加工用切割装置 | 2025/07/28 |
| 2024119731924 | 【发明】一种锑化镓晶片生产用封装设备 | 2025/07/22 |
| 202211043323X | 【发明】一种石墨舟中硅片贴合状态检测装置及其使用方法 | 2025/07/21 |
| 2023213285210 | 【实用新型】一种半导体封装夹持结构 | 2025/08/08 |
| 2023217364692 | 【实用新型】一种湿式蚀刻装置 | 2025/08/08 |
| 2023217364705 | 【实用新型】一种硅片氧化层去除装置 | 2025/08/08 |
| 2023213284862 | 【实用新型】一种晶圆吸附装置 | 2025/08/08 |
| 2023211100582 | 【实用新型】一种蚀刻喷淋装置 | 2025/08/08 |
| 202121826753X | 【实用新型】晶闸管模块检测台 | 2025/07/16 |
