扇出型模块高压封装工艺、结构以及设备

著 录 项 目：

摘     要：本发明公开了扇出型模块高压封装工艺、设备以及结构，其中扇出型模块高压封装工艺包括如下步骤：沿封装体堆叠方向，在基台的顶面平铺有临时键合层，在所述临时键合层顶面间隙放置多个模块，从所述模块顶部注塑以形成包围所述模块的注塑层，且使所述注塑层的底面与所述临时键合层相粘结；向底部方向，对未固化的所述注塑层顶面均匀施加高压气体或通过压板均匀加压。对未固化的注塑层顶面施加压力，如通过高压气体或通过压板均匀加压，以使得，在加压辅助下熔融注塑材料流向空隙和低应力区，以使注塑层内部整体分布均匀，以有效地避免局部结构和热膨胀系数差异导致的翘曲和内应力。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2024/07/30	专利权的转移	登记生效日: 2024.07.12 专利权人由深圳市鹏粤知识产权有限公司变更为东莞锐信仪器有限公司 国家或地区由中国变更为中国 地址由518000 广东省深圳市龙华区龙华街道清华社区龙华建设路32号金苹果花园6栋二单元307变更为523000 广东省东莞市塘厦镇蛟坪路77号1栋102室
  2024/07/12	专利权的转移	登记生效日: 2024.06.27 专利权人由广东工业大学变更为深圳市鹏粤知识产权有限公司 国家或地区由中国变更为中国 地址由510060 广东省广州市越秀区东风东路729号大院变更为518000 广东省深圳市龙华区龙华街道清华社区龙华建设路32号金苹果花园6栋二单元307
  2021/07/06	授权
  2019/10/29	实质审查的生效	IPC(主分类): H01L 21/56 专利申请号: 201910577683.X 申请日: 2019.06.28
  2019/09/27	公开

• 申请号	专利名称	发布日期
  2024111667243	【发明】一种晶圆生产用转移设备	2025/09/24
  2017114939076	【发明】稀磁半导体及其制备方法	2025/09/22
  2025103493507	【发明】一种多块筒状半导体晶圆片的粘合设备	2025/09/22
  2017111808203	【发明】一种接线盒压线块转载机构	2025/09/22
  2019208818952	【实用新型】一种晶圆检测用除尘装置	2025/09/19
  2020222872728	【实用新型】一种基于芯片制造用的开孔装置	2025/09/15
  2024115136718	【发明】一种二极管封装设备及封装工艺	2025/09/15
  2022233444802	【实用新型】一种半导体测试用晶圆固定装置	2025/09/12
  2024102120092	【发明】一种EL检测系统及EL检测方法	2025/09/11
  2022220761876	【实用新型】一种大尺寸硅片插片机分片装置	2025/09/11