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摘 要:本发明公开了扇出型模块高压封装工艺、设备以及结构,其中扇出型模块高压封装工艺包括如下步骤:沿封装体堆叠方向,在基台的顶面平铺有临时键合层,在所述临时键合层顶面间隙放置多个模块,从所述模块顶部注塑以形成包围所述模块的注塑层,且使所述注塑层的底面与所述临时键合层相粘结;向底部方向,对未固化的所述注塑层顶面均匀施加高压气体或通过压板均匀加压。对未固化的注塑层顶面施加压力,如通过高压气体或通过压板均匀加压,以使得,在加压辅助下熔融注塑材料流向空隙和低应力区,以使注塑层内部整体分布均匀,以有效地避免局部结构和热膨胀系数差异导致的翘曲和内应力。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201910577683.X | 专利名称: | 扇出型模块高压封装工艺、结构以及设备 |
申请日: | 2019-06-28 | 申请/专利权人 | 广东工业大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省广州市越秀区东风东路729号大院 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/56搜分类 以及搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |