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24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN201911077056.6 | 专利名称： | 一种Micro-LED芯片的转移方法 |
| 申请日： | 2019-11-06 | 申请/专利权人 | 广东工业大学 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 广东省广州市越秀区东风东路729号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L21/67分类检索 集成电路专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：一种Micro‑LED芯片的转移方法，包括步骤：(1)将芯片进行表面电荷化处理；(2)转移基板上预先设置电极阵列；将芯片浸没于第一溶液中；将转移基板和电极浸入第一溶液中，两者中的一者连接电源的正极，另一者连接电源的负极；转移基板与芯片成相反电荷；(3)电源通电；转移基板上的电极阵列吸附有成阵列分布的芯片；(4)将转移基板和承载基板进行倒装，使转移基板上的芯片与承载基板上的焊盘对准；(5)将芯片脱离转移基板表面，转移到承载基板的焊盘上；(6)重复上述步骤，将多种形状的芯片依次转移至同一承载基板上。本发明实现了三原色Micro‑LED芯片的巨量转移，操作简单，从而提高了生产效率，降低了生产成本。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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