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摘 要:一种Micro‑LED芯片的转移方法,包括步骤:(1)将芯片进行表面电荷化处理;(2)转移基板上预先设置电极阵列;将芯片浸没于第一溶液中;将转移基板和电极浸入第一溶液中,两者中的一者连接电源的正极,另一者连接电源的负极;转移基板与芯片成相反电荷;(3)电源通电;转移基板上的电极阵列吸附有成阵列分布的芯片;(4)将转移基板和承载基板进行倒装,使转移基板上的芯片与承载基板上的焊盘对准;(5)将芯片脱离转移基板表面,转移到承载基板的焊盘上;(6)重复上述步骤,将多种形状的芯片依次转移至同一承载基板上。本发明实现了三原色Micro‑LED芯片的巨量转移,操作简单,从而提高了生产效率,降低了生产成本。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201911077056.6 | 专利名称: | 一种Micro-LED芯片的转移方法 |
申请日: | 2019-11-06 | 申请/专利权人 | 广东工业大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省广州市越秀区东风东路729号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 23000.0元 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |