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| 专利/申请号： | CN202320494702.4 | 专利名称： | 一种晶圆加工腔室 |
| 申请日： | 2023-03-14 | 申请/专利权人 | 张晓立 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省广州市花都区秀全街溪秀路6号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/67 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 46 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及晶圆加工技术领域，且公开了一种晶圆加工腔室，包括主筒，所述主筒的上端固定连接有顶板，顶板的底面转动连接有转动杆，转动杆贯穿顶板，转动杆的外表面固定安装有多个呈圆周布置的叶片，顶板的底面安装有多个呈圆周布置的卤素灯，主筒的内壁安装有玻璃板，玻璃板的上表面安装有多个温度感应器，主筒的底端固定连接有底板，底板的底面转动连接有转动轴，转动轴贯穿底板。该晶圆加工腔室，通过第一电机带动转动杆的转动带动叶片的转动进而使得空气流动将玻璃板上的高温由空气从出气口带离主筒，达到了恒温的效果，解决了由于长时间照射导致玻璃板成为第二热源使得晶圆的加热处理出现差异的问题。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2023/09/05 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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