实用新型已授权

一种通过键合线互连的多层芯片

Name: 一种通过键合线互连的多层芯片
Brand: 南京信息工程大学
SKU: 2022221622936
Availability: InStock

📄 申请号：CN202222162293.6 📄 发布日：2025/12/23

著录项目信息

申请日

2022-08-17

申请人

南京信息工程大学

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L23_49

IPC 分类号

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装芯片互连三维集成

应用场景

集成电路封装, 高密度封装, 存储芯片堆叠, 处理器封装, 消费电子

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摘要

本实用新型公开了一种通过键合线互连的多层芯片，包括基板和多层芯片，所述基板置于最下层，从上到下依次为第一层芯片和第二层芯片，所述第一层芯片和第二层芯片上侧均设置有RDL层，所述基板与第二层芯片不接触的部分设置有RDL层，第一层芯片的RDL层和第二层芯片的RDL层通过键合线连接，第二层芯片的RDL层与基板的RDL层通过键合线连接，两键合线之间通过微带线连接。本实用新型装置降低了键合线的寄生电感，在高频下获得更好的传输性能；降低了键合线所承受的应力，增加了键合线的可靠性，提高了键合线的使用寿命。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号：

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：106 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

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