一种通过键合线互连的多层芯片

摘     要：本实用新型公开了一种通过键合线互连的多层芯片，包括基板和多层芯片，所述基板置于最下层，从上到下依次为第一层芯片和第二层芯片，所述第一层芯片和第二层芯片上侧均设置有RDL层，所述基板与第二层芯片不接触的部分设置有RDL层，第一层芯片的RDL层和第二层芯片的RDL层通过键合线连接，第二层芯片的RDL层与基板的RDL层通过键合线连接，两键合线之间通过微带线连接。本实用新型装置降低了键合线的寄生电感，在高频下获得更好的传输性能；降低了键合线所承受的应力，增加了键合线的可靠性，提高了键合线的使用寿命。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注