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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202222162293.6 | 专利名称: | 一种通过键合线互连的多层芯片 |
申请日: | 2022-08-17 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H01L23/49 分类检索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
浏览量: | 52 | 所属领域: | 集成电路专利转让搜索 |
摘 要:本实用新型公开了一种通过键合线互连的多层芯片,包括基板和多层芯片,所述基板置于最下层,从上到下依次为第一层芯片和第二层芯片,所述第一层芯片和第二层芯片上侧均设置有RDL层,所述基板与第二层芯片不接触的部分设置有RDL层,第一层芯片的RDL层和第二层芯片的RDL层通过键合线连接,第二层芯片的RDL层与基板的RDL层通过键合线连接,两键合线之间通过微带线连接。本实用新型装置降低了键合线的寄生电感,在高频下获得更好的传输性能;降低了键合线所承受的应力,增加了键合线的可靠性,提高了键合线的使用寿命。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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