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摘 要:本发明公开了一种晶圆光刻显影用打孔机,其结构包括机体、支撑装置、龙门架、打孔器,支撑装置水平安装在机体顶部中心位置,龙门架垂直焊接在机体靠背面上表面位置,打孔器设置在龙门架中部,由于芯片的宽度比支撑板的宽度大时,芯片靠左右两端底面受到的支撑力小,通过支撑机构的受力板的扩张杆对芯片支撑,能够增大对芯片靠两端的受到的支撑力,减少芯片受到打孔器的冲击力易出现往下弯折而断裂的现象,有利于芯片的正常使用,由于打孔产生的废屑堆积在扩张杆顶端,通过清除机构中的清除块将扩张杆顶部的废屑清除,能够保持扩张杆顶端平整,有利于对芯片支撑保持芯片呈同一水平角度。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202110225791.8 | 专利名称: | 一种晶圆光刻显影用打孔机 |
申请日: | 2021-03-01 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 授权未缴费 查询审查信息 | 分类号: | B28D5/04搜分类 半导体 光刻搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |