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| 专利/申请号： | CN202110225791.8 | 专利名称： | 一种晶圆光刻显影用打孔机 |
| 申请日： | 2021-03-01 | 申请/专利权人 | 芯创(湖北)半导体科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 湖北省天门市天门经济开发区天仙路4号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | B28D5/04分类检索 半导体 光刻专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2023-01-13 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN113001797B | 交易状态： | 已转让 搜索相似专利 |
摘 要：本发明公开了一种晶圆光刻显影用打孔机，其结构包括机体、支撑装置、龙门架、打孔器，支撑装置水平安装在机体顶部中心位置，龙门架垂直焊接在机体靠背面上表面位置，打孔器设置在龙门架中部，由于芯片的宽度比支撑板的宽度大时，芯片靠左右两端底面受到的支撑力小，通过支撑机构的受力板的扩张杆对芯片支撑，能够增大对芯片靠两端的受到的支撑力，减少芯片受到打孔器的冲击力易出现往下弯折而断裂的现象，有利于芯片的正常使用，由于打孔产生的废屑堆积在扩张杆顶端，通过清除机构中的清除块将扩张杆顶部的废屑清除，能够保持扩张杆顶端平整，有利于对芯片支撑保持芯片呈同一水平角度。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2024/11/15 | 专利权的转移 | 登记生效日: 2024.10.29 专利权人由芯创（湖北）半导体科技有限公司变更为芯创（天门）电子科技有限公司 国家或地区由中国变更为中国 地址由431700 湖北省天门市天门经济开发区天仙路4号变更为431700 湖北省天门市侨乡街道开发区芯创电子信息产业园 |
| 2023/01/13 | 授权 | |
| 2023/01/03 | 专利申请权的转移 | 登记生效日: 2022.12.21 申请人由中鸥（湖北）知识产权服务有限公司变更为芯创（湖北）半导体科技有限公司 地址由430070 湖北省武汉市洪山区李桥村融科智谷工业项目三期C5号楼4层3研发号01室变更为431700 湖北省天门市天门经济开发区天仙路4号 |
| 2021/07/09 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B28D 5/04 专利申请号: 202110225791.8 申请日: 2021.03.01 |
| 2021/06/22 | 公开 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2024206282496 | 【实用新型】一种线切割机线筒 | 2025/06/23 |
| 2021204332904 | 【实用新型】一种晶圆切割机 | 2025/06/20 |
| 2024220137561 | 【实用新型】一种半导体芯片加工用切割机构 | 2025/06/20 |
| 2024218984930 | 【实用新型】一种半导体芯片裁切设备 | 2025/06/10 |
| 2017111401593 | 【发明】集成电路板切割装置 | 2025/05/27 |
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