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摘 要:一种Delta沟道掺杂SiC垂直功率MOS器件制作方法,其步骤依次为对N‑/N+型SiC外延片表面清洗;在CVD炉中进行分层掺杂;刻出P‑base区并高温Al离子注入;刻出N+掺杂源区并高温N离子注入;刻出P+接触区域并进行高温Al离子注入;在N‑/N+型SiC外延片表面形成碳保护膜;高温离子注入退火;表面碳膜去除;酸清洗;SiO2绝缘层生长;底部漏电极生长;涂剥离胶、光刻胶、刻出源接触孔,进行源金属淀积,并剥离形成源图形;源漏电极退火;栅电极的形成;栅、源互连电极形成。本发明可以有效提高垂直功率MOS器件的沟道有效迁移率,减小器件的阈值电压,改善垂直功率器件的导通特性。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201510659737.9 | 专利名称: | Delta沟道掺杂SiC垂直功率MOS器件制作方法 |
申请日: | 2015-10-14 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L29/66搜分类 C IC L 器件搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |