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摘 要:本发明公开了一种减小堆叠芯片上互连输入输出管脚面积的方法,在制作堆叠芯片的过程中,通过降低互连输入输出管脚中驱动晶体管的数量、尺寸,以及降低互连输入输出管脚中抗静电放电器件晶体管的数量、尺寸,减小互连输入输出管脚面积;其中堆叠芯片采用微控制器标准系统总线作为管脚进行互连。本发明通过减小在用微控制器标准系统总线做管脚互连的上下堆叠多颗芯片上互连输入输出管脚中驱动电路尺寸和抗静电释放电路尺寸,以及减少驱动电路晶体管数量和抗静电释放电路晶体管数量,从而减小互连输入输出管脚面积,最终减小芯片面积,降低芯片成本。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201210410947.0 | 专利名称: | 一种减小堆叠芯片上互连输入输出管脚面积的方法 |
申请日: | 2012-10-24 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/768搜分类 芯片搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |