发明专利已授权

一种减小堆叠芯片上互连输入输出管脚面积的方法

📄 申请号：CN201210410947.0 📄 发布日：2025/10/22

著录项目信息

申请日

2012-10-24

公开号

CN102945823B

公开日

2015-05-27

申请人

上海新储集成电路有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_768

IPC 分类号

H01L21_768

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装芯片互连堆叠芯片技术

应用场景

集成电路封装, 三维芯片堆叠, 高性能计算, 消费电子, 通信设备

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本发明公开了一种减小堆叠芯片上互连输入输出管脚面积的方法，在制作堆叠芯片的过程中，通过降低互连输入输出管脚中驱动晶体管的数量、尺寸，以及降低互连输入输出管脚中抗静电放电器件晶体管的数量、尺寸，减小互连输入输出管脚面积；其中堆叠芯片采用微控制器标准系统总线作为管脚进行互连。本发明通过减小在用微控制器标准系统总线做管脚互连的上下堆叠多颗芯片上互连输入输出管脚中驱动电路尺寸和抗静电释放电路尺寸，以及减少驱动电路晶体管数量和抗静电释放电路晶体管数量，从而减小互连输入输出管脚面积，最终减小芯片面积，降低芯片成本。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20150527

✅ 授权

20130327

?? 实质审查的生效：

20130227

📄 公开

一种固态硬盘结构

当前第 / 件

一种提高堆叠芯片系统中芯片之间信号传输效率的方法

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_768)

H01L21_02 H01L21_027 H01L21_04 H01L21_18 H01L21_20 H01L21_208 H01L21_28 H01L21_288 H01L21_302 H01L21_304 H01L21_306 H01L21_3065 H01L21_311 H01L21_324 H01L21_329 H01L21_331 H01L21_335 H01L21_336 H01L21_34 H01L21_368 H01L21_48 H01L21_50 H01L21_54 H01L21_56 H01L21_60 H01L21_603 H01L21_66 H01L21_67 H01L21_673 H01L21_677 H01L21_68 H01L21_683 H01L21_687 H01L21_762 H01L21_768 H01L21_78 H01L21_82 H01L21_8238 H01L21_8244 H01L21_98 覆盖40个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：94 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)

一种减小堆叠芯片上互连输入输出管脚面积的方法

著录项目信息

技术画像

所属领域

应用场景

摘要

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_768)

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

一种嵌入式高散热扇出型封装结构及封装方法

一种超声引线键合超声波频率自调整方法

一种引线键合检测机

服务项目

资源中心

关于柿子坊