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24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN202010942833.5 | 专利名称： | 一种芯片封装系统及其芯片封装工艺 |
| 申请日： | 2020-09-09 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | |
| 专利状态： | 授权未缴费 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L23/367 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 162 | 所属领域： | 电路 集成电路 工艺专利转让搜索 |
摘 要：本发明公开了一种芯片封装系统及其芯片封装工艺，涉及芯片封装技术领域。本发明包括PCB基板和芯片封体机构；PCB基板周侧面固定安装有绝缘边框；PCB基板顶面固定设有蚀刻电路；PCB基板前后两端分别固定设置有数据输入接头和数据连接接头；数据输入接头和数据连接机头一端通过蚀刻电路与芯片封体机构连接；芯片封体机构底部与PCB基板连接，蚀刻电路与芯片封体机构连接处固定设置有焊点，芯片封体机构两侧均固定设置有导电结构。本发明通过芯片封体机构中的半导体制冷片设计，使该封装系统能够通过半导体制冷技术提高该装置的制冷效率，通过制冷功能的实现，继而有效提高主芯片的表面散热效率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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