一种芯片封装系统及其芯片封装工艺

摘     要：本发明公开了一种芯片封装系统及其芯片封装工艺，涉及芯片封装技术领域。本发明包括PCB基板和芯片封体机构；PCB基板周侧面固定安装有绝缘边框；PCB基板顶面固定设有蚀刻电路；PCB基板前后两端分别固定设置有数据输入接头和数据连接接头；数据输入接头和数据连接机头一端通过蚀刻电路与芯片封体机构连接；芯片封体机构底部与PCB基板连接，蚀刻电路与芯片封体机构连接处固定设置有焊点，芯片封体机构两侧均固定设置有导电结构。本发明通过芯片封体机构中的半导体制冷片设计，使该封装系统能够通过半导体制冷技术提高该装置的制冷效率，通过制冷功能的实现，继而有效提高主芯片的表面散热效率。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注