发明专利已授权

基于TSV垂直开关的惠斯通电桥可变电感器

📄 申请号：CN201910574745.1 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2019-06-28

申请人

西安理工大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L23_522

IPC 分类号

H01L23_522

技术画像

所属领域

电感器电感器硅通孔技术开关电路

应用场景

射频电路, 无线通信, 集成电路, 阻抗匹配, 可调滤波器

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摘要

本发明公开了一种基于TSV垂直开关的惠斯通电桥可变电感器，包括顶部介质层a、中间硅衬底层和底部介质层b，硅衬底层中央设置有TSV垂直开关，TSV垂直开关具有漏极、栅极和源极，通过给栅极‑源极和漏极‑源极加不同的电压，可控制TSV垂直开关的通断，TSV垂直开关相对两侧的硅衬底层上分别设置有两排交错的硅通孔阵列，四排硅通孔通过金属线交替连接形成惠斯通电桥的四个桥臂，分别为电感L1、电感L2、电感L3和电感L4，电感L2和电感L3的一侧通过顶部金属线h相连通，电感L2和电感L3的另一侧通过顶部金属线i相连通，金属线h上引出有电感器输入端，金属线i上引出有电感器输出端。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20210615

✅ 授权

20191112

?? 实质审查的生效：

20191018

📄 公开

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