咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
著 录 项 目:
专利/申请号: | CN201910574745.1 | 专利名称: | 基于TSV垂直开关的惠斯通电桥可变电感器 |
申请日: | 2019-06-28 | 申请/专利权人 | 西安理工大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 陕西省西安市碑林区金花南路5路 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/522 分类检索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
浏览量: | 61 | 所属领域: | 电力 开关插座专利转让搜索 |
摘 要:本发明公开了一种基于TSV垂直开关的惠斯通电桥可变电感器,包括顶部介质层a、中间硅衬底层和底部介质层b,硅衬底层中央设置有TSV垂直开关,TSV垂直开关具有漏极、栅极和源极,通过给栅极‑源极和漏极‑源极加不同的电压,可控制TSV垂直开关的通断,TSV垂直开关相对两侧的硅衬底层上分别设置有两排交错的硅通孔阵列,四排硅通孔通过金属线交替连接形成惠斯通电桥的四个桥臂,分别为电感L1、电感L2、电感L3和电感L4,电感L2和电感L3的一侧通过顶部金属线h相连通,电感L2和电感L3的另一侧通过顶部金属线i相连通,金属线h上引出有电感器输入端,金属线i上引出有电感器输出端。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2021/06/15 | 授权 | |
2019/11/12 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 23/522 专利申请号: 201910574745.1 申请日: 2019.06.28 |
2019/10/18 | 公开 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
2019210822674 | 【实用新型】一种便于安装的集成电路封装结构 | 2025/07/31 |
2022223780686 | 【实用新型】一种用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构 | 2025/08/04 |
2022209836273 | 【实用新型】一种毫米波芯片封装结构及测试结构 | 2025/08/04 |
2021206079192 | 【实用新型】一种改进的可控硅结构 | 2025/07/23 |
2021217029445 | 【实用新型】一种便于维护的发光二极管 | 2025/07/17 |
2021216185588 | 【实用新型】一种具有散热结构的三极管 | 2025/07/17 |
2021215716861 | 【实用新型】一种带有散热结构的MOS管 | 2025/07/17 |
2021215571773 | 【实用新型】一种快捷安装的三极管 | 2025/07/17 |
2022115250536 | 【发明】一种芯片堆叠结构及其制作方法 | 2025/07/15 |
2023207421650 | 【实用新型】一种5G基带芯片热管理系统 | 2025/07/15 |