一种硅基芯片组的高保护性封装设备

摘     要：本发明公开的一种硅基芯片组的高保护性封装设备，包括箱体，所述箱体顶壁内设有动力腔，所述动力腔内设有可为装置提供动力的动力机构，所述箱体下壁内设有控制腔，所述控制腔内设有控制机构，本发明结构简单，维护便利，使用方便，可使硅基芯片在密闭的环境中，加工封装，不会受到外界的因素干扰，且整个过程自动高效，无需人员干涉，同时装置内部结构稳定，对芯片不会产生伤害，能够安全稳定的将硅基芯片进行封装，大大提高成品合格率，节约了工厂的生产成本，提高了原料的利用率。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2020/11/03	授权
  2020/10/27	专利申请权的转移	登记生效日: 2020.10.12 申请人由福州经济技术开发区美墨轩文具有限公司变更为浙江金果知识产权有限公司 地址由350015 福建省福州市马尾区亭江镇长洋路177号福州出口加工区综合办公楼602-B595室变更为322000 浙江省金华市义乌市北苑街道北苑商贸区9幢1-2号1楼
  2019/09/13	实质审查的生效	IPC(主分类): H01L 21/50 专利申请号: 201910542883.1 申请日: 2019.06.21
  2019/08/16	公开