专利名称：一种用于集成电路封装设备的自动加热装置      申请号：2018100990334     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：集成电路 封装设备   相似专利 发布日：2025/07/07  
摘要： 本发明公开了一种用于集成电路封装设备的自动加热装置，其结构包括装置底座、活动式自启加热装置、支撑脚柱、封装台、传送装置、传送防护罩、机罩、工作指示灯、控制电脑、操控面板、放射涂料层、封装涂胶装置，活动式自启加热装置设于装置底座内部，活动式自启加热装置与控制电脑、操控面板相连接。本发明通过设有活动式自启加热装置，可带动加热器呈左右来回滑动，增加可加热范围，同时其具备即启即停功能，实现省电节能，有效地增强了自动加热装置的灵活性能、环保节能性能。

专利名称：一种基于电磁脉冲焊的电子封装设备      申请号：202110535685X     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词： 封装设备   相似专利 发布日：2025/06/13  
摘要： 本发明公开了封装设备领域的一种基于电磁脉冲焊的电子封装设备，包括底座，底座的上表面固定安装有安装箱，安装箱的一侧活动安装有滑道，安装箱内壁的一侧固定安装有第一传送带，安装箱上表面的一侧固定安装有限位框，限位框的中部开设有滑槽，滑槽内壁的一侧滑动连接有第一连接杆，第一连接杆的底部固定连接有第一挡板，在使用时根据需要加工的零件的宽度移动滑块，通过第一连接杆将第一挡板移动至零件的一侧，再通过第二连接杆将第二挡板移动至零件的另一侧，在传送零件时限制移动的路径，随后使用固定杆插进对应的通孔，将第一连接杆和第二连接杆进行固定，随后将加工的零件放置在滑道上，零件沿滑道滑动到第一传送带上。

专利名称：一种食品加工用食品封装设备      申请号：2022111963407     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：发明   关键词：封口机 封装设备   相似专利 发布日：2025/06/09  
摘要： 本发明涉及食品加工技术领域，具体为一种食品加工用食品封装设备,包括：工作平台，所述工作平台固定安装于地面上；安装外壳，所述工作平台上固定安装有安装外壳，所述安装外壳的上方竖直固定安装有两个气缸三，两个所述气缸三的输出端均固定安装在上热封刀上，所述上热封刀的下方设置有下热封刀，所述下热封刀与上热封刀之间用四个螺栓连接，四个所述螺栓上均均匀绕设有弹簧一，所述弹簧一位于上热封刀与下热封刀之间，所述安装外壳后面固定安装有两个气缸四，两个所述气缸四的输出端上均固定有电机。本发明通过设置安装外壳与密封板相互配合，让包装罐在封闭的空间内进行食品注入并封装，减少了空气中的灰尘与细菌对食品的影响。

专利名称：一种便于定位的玻璃胶封装设备      申请号：2023200479044     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：玻璃 封装设备   相似专利 发布日：2025/05/30  
摘要： 本实用新型公开了一种便于定位的玻璃胶封装设备，包括底座，所述底座内部的中间位置处设置有安装槽，且安装槽的内部安装有伺服电机，所述伺服电机的内部设置有导向座，所述移动块的内部活动设置有移动轨道，且移动轨道的一侧均与安装架的一侧固定，所述灌装头的另一侧设置有第二伸缩气缸。本实用新型通过设置有定位机构，定位机构设置于底座顶端的两侧，定位机构中的第一伸缩气缸可以推动定位块在托板的上方左右移动带动定位块位置调节到合适的位置，对不同大小的封装容器进行定位，实现了该封装设备具有定位的功能，从而使得该封装设备的对玻璃胶的封装更加精准，使用效果更好。

专利名称：一种方便上料的半导体芯片封装设备      申请号：2024116276477     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：发明   关键词：半导体 封装设备   相似专利 发布日：2025/05/27  
摘要： 本发明公开了一种方便上料的半导体芯片封装设备，涉及半导体芯片封装技术领域，该方便上料的半导体芯片封装设备，包括支撑座和输送设备，所述支撑座内侧设置有输送设备，所述输送设备包括伺服电机和传送带。该方便上料的半导体芯片封装设备，为了使半导体芯片中心位置精准的在点胶设备的点胶嘴底部，启动气缸，使定位板带动滚轮相互靠近，能够对半导体芯片进行夹紧定位，且当对半导体芯片夹紧好后，会使定位板受挤压力，向连接板靠近，从而使挤压杆对旋转块进行挤压，使定位块进行旋转，使定位块旋转对没有居中的半导体芯片进行挤压，使半导体芯片的中心位置正好与点胶设备的点胶嘴对齐，方便精准点胶，提高封装的质量。

专利名称：一种水性涂料封装设备      申请号：2021203620938     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：涂料 封装设备   相似专利 发布日：2025/05/23  
摘要： 本实用新型公开了一种水性涂料封装设备，涉及涂料封装技术领域，解决了封装设备操作空间仅限于出料口附近，工作空间狭小容易导致涂料泼洒的问题。一种水性涂料封装设备，包括涂料罐；所述涂料罐为一处圆柱形罐体，所述涂料罐包括出料管和下支撑柱，所述涂料罐底部固定设置有下支撑柱；所述下支撑柱底部固定连接有一处传动模块；所述传动模块包括传送盘和导向块，所述传动模块中部转动连接有一处传送盘；所述传动模块顶部固定设置有一处导向块。本实用通过传送盘的运输，扩大了涂料封装的操作空间，人员能够分布在传送盘周围，涂料的搬运和封装操作人员有合适的间距，避免人员拥挤造成涂料泼洒的情况。

专利名称：一种芯片加工用封装设备      申请号：2024116405105     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：发明   关键词：半导体加工 封装设备   相似专利 发布日：2025/06/19  
摘要： 本发明公开了一种芯片加工用封装设备，属于芯片封装技术领域。一种芯片加工用封装设备，包括输送框架，输送框架上方对称设置有两组传动轴，两组传动轴之间传动连接有输送带，还包括：用于带动输送带对芯片进行输送的驱动组件，输送带内开设有通风孔，相邻的所述通风孔之间设置有凸块；本发明提高了芯片输送稳定性，能够配合除尘组件对芯片上的灰尘进行清除和及时的吸附，防止灰尘回落，且保证芯片底部的灰尘均能清除干净；无需夹持机构对芯片进行夹持，避免对因容错率设定带来的工作效率下降的问题，在对芯片进行位置校准时，进一步除尘，提高芯片的清洁度，保证封装品质。

专利名称：一种啤酒生产用封装设备     申请号：2024224576055     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：酒水 封装设备   相似专利 发布日：2025/05/22  

专利名称：一种木容器加工用快速封装设备      申请号：2021217693281     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词： 封装设备   相似专利 发布日：2025/05/21  
摘要： 本实用新型公开了一种木容器加工用快速封装设备，包括基座和上盖机构，所述基座的中部顶端安装有承重台，且承重台的端部安置有弹簧，所述承重台的侧端安装有侧棉，所述上盖机构安置于基座的上端，所述基座的左右两端顶部均固定有板组架，且基座的左右两端内部均安置有下塞机构。本实用新型通过板槽可添加木质润滑剂等液体，而板条与盖板之间卡接，同时板条为海绵材质，可方便浸润木质润滑剂，当盖板下移后，润滑剂滴入盖板底端部搭载的木容器端部，对木容器进行润养保护，而转轴的旋转，可转动调节板芯架，改变板芯架的朝向，板芯架端部的螺孔处可穿接螺丝，组接木容器封装用热封头等结构，方便加工使用。

专利名称：一种投影仪电池封装设备      申请号：202411020952X     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：发明   关键词：电池 封装设备   相似专利 发布日：2025/05/21  
摘要： 本发明公开了一种投影仪电池封装设备，包括工作台、透明玻璃和气缸，所述工作台前端面固定有透明玻璃，所述工作台内侧上端固定有气缸，所述透明玻璃下方设置有活动架，所述气缸的输出端固定有安装板。该投影仪电池封装设备，采用嵌套式安装定位机构，可以方便实现电池的定位作用，保证后续封装置的正常进行，配合密封罩、圆筒、活塞杆、活塞头和连接杆的作用，可以在对电池进行封装时，使电池整体处于密封空间内，再配合圆筒、活塞杆和活塞头的作用，可以实现空气抽取作用，从而使密封空间内处于负压状态，进而可以保证电池封装过程中，通过负压作用，使铝塑膜与电芯紧密贴合，从而有效保证电池的封装质量。

专利名称：一种化工用桶装原料的封装设备      申请号：2022105473059     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：化学化工 封装设备   相似专利 发布日：2025/05/13  
摘要： 本发明属于化工原料封装技术领域，公开了一种化工用桶装原料的封装设备，包括装配式结构的封装桶，且所述封装桶包括：桶体，在所述桶体的一侧内壁上固定有连接套，且在所述连接套的内部设置有自锁组件；桶盖，所述桶盖包括相互吸引的盖板和盖套，所述盖板与桶体的外径均与盖套的内径相同，且在盖板上连接有可插入至连接套内的螺旋连接杆；所述自锁组件包括：固定于所述连接套内腔中的限位套；共轴转动安装于所述限位套内的转动套，且在所述转动套的中心处沿轴向开设有可穿过螺旋连接杆的中心螺孔；限定于所述限位套与转动套之间的可转动棘齿，且所述限位套、转动套与可转动棘齿组合构成仅有转动套可单向旋转的内棘轮机构。

专利名称：一种LED皮线灯封装设备      申请号：2024222667098     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：LED 封装设备   相似专利 发布日：2025/04/28  
摘要： 本实用新型涉及装饰灯生产制造领域，具体为一种LED皮线灯封装设备，包括工作台，所述工作台的内部安装有带式输送机，所述工作台的上方安装有前后移动的支撑架，所述支撑架的内壁安装有左右横移的移动块，所述移动块的底端安装有升降组件，所述升降组件的下方连接有高精度点胶头，所述高精度点胶头的顶端连接有伸缩软管，所述伸缩软管的一端连通有温控箱，所述温控箱的表面下方安装有胶体流量调节器，本实用新型主要是通过高精度点胶头和胶体流量调节器的配合，可以根据实际需要快速、准确地调整胶体的输出量，可以控制每个LED皮线灯上点的胶体量恰到好处，避免了因点胶量过多或过少而导致的产品质量问题。

专利名称：自动化封装设备      申请号：2019200180549     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：自动化技术 封装设备   相似专利 发布日：2025/04/23  
摘要： 本实用新型涉及封装设备领域，特别涉及一种自动化封装设备，包括控制机柜，所述控制机柜上表面设置有运输装置，所述运输装置一侧设置有点胶装置，另一侧设置有转移装置，所述转移装置的一侧设置有治具盘，所述控制机柜内设置有控制系统，所述运输装置、点胶装置、转移装置分别与控制系统相连接，所述运输装置的后端设置有固化装置，所述固化装置与运输装置无缝连接，所述固化装置侧边设置有加热装置，所述加热装置与固化装置相连接，所述加热装置与控制系统相连接。与现有技术相比，本实用新型的自动化封装设备无需另外用一台回流焊设备对产品进行固化，节约了成本，及节约了放置设备的空间，缩短固化时间，提高生产效率。

专利名称：一种食品加工用食品封装设备      申请号：2024218841195     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：食品加工 封装设备   相似专利 发布日：2025/04/09  
摘要： 本实用新型提供一种食品加工用食品封装设备，涉及封装设备技术领域，包括加工台，所述加工台的顶端固定安装有气缸，所述气缸的输出端固定安装有压板，所述加工台的内侧固定安装有放置台，所述加工台的内侧开设有限位槽，所述限位槽的内侧滑动连接有滑块，所述滑块的顶端固定安装有凸板。本实用新型中，通过设置限位槽、滑块、凸板、滑杆、夹板、拉簧A、连板、蜗轮、蜗杆、齿轮、齿板，可以在气缸带动压板下降的过程中，带动两组夹板向内侧进行移动，从而可以有效地将包装罐进行居中固定，提高了封装效率和灵活性的同时可以减少失误，降低了对人工的依赖，并且实现该效果只需与压板共用同一动力源，降低了资金的支出。

专利名称：一种高效的电子防伪标签封装设备      申请号：2024207846890     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：电子标签 封装设备   相似专利 发布日：2025/04/02  
摘要： 本实用新型公开了一种高效的电子防伪标签封装设备，包括安装架，所述安装架上表面设置有传送装置，所述安装架上表面且位于传送装置上方设置有连接架，所述连接架顶端开设有限位槽，所述限位槽内限位滑动连接有滑块，所述连接架一侧壁设置有放置板，所述放置板上方设置有除尘泵，所述除尘泵输出端通过除尘管与除尘罩连接相通，且所述除尘罩设置在滑块底壁，所述连接架另一侧壁设置有与电机连接的转动轮，所述转动轮表面与滑块顶壁面之间铰链连接有臂杆，该结构的设置可以对电子防伪标签表面附着的灰尘进行清理，从而提高装置对电子防伪标签的封装效果。

专利名称：一种食品自动封装设备      申请号：2023202376521     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：食品加工 封装设备   相似专利 发布日：2025/04/01  
摘要： 本实用新型公开了一种食品自动封装设备，包括支架，所述支架的上方对称设置有两个底座，两个所述底座之间转动连接有导料斗，所述导料斗两侧均开设有滑槽，在导料斗的两侧设置有两个滑槽，两个滑槽内均滑动连接有第二滑块，两个第二滑块的外侧均固定连接有第一滑块，第一滑块内螺纹穿设有丝杆，通过电机为丝杆提供动力使得丝杆转动，然后丝杆带动第一滑块上下移动的从而控制改变导料斗的倾斜的角度，这样就使得当设置在导料斗下方设置的横封板在进行横向密封的时候，通过丝杆的转动改变导料斗的角度使其保持平衡水平状态，避免在横向密封时仍然被投料，使得密封口因为夹杂着食品物料的原因导致横向密封的不严密的现象出现。

专利名称：一种仔猪饲料加工用定量封装设备      申请号：2023102597158     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：农业种植 封装设备   相似专利 发布日：2025/03/26  
摘要： 本发明涉及仔猪饲料加工封装用具技术领域，具体的说是一种仔猪饲料加工用定量封装设备，包括支撑基板、输送组件、分装组件、补料组件和封口组件，通过使用地磅对定量装袋的仔猪饲料进行称重，并配合补料组件对封装袋中饲料缺少的质量补齐，一方面，使该设备定量封装的饲料的质量与标准质量的误差更小，从而使该设备定量的更加精准，另一方面，通过设置补料组件对缺少的质量进行补齐，使得分装组件已经灌装在封装袋内的饲料不需要倒出或者不需要再返回分装组件下进行二次灌装，进而避免了返工情况的出现，从而进一步提高该设备定量封装仔猪饲料的效率。

专利名称：一种用于组装锂电池的封装设备      申请号：2021210553586     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：锂电池 封装设备   相似专利 发布日：2025/03/20  
摘要： 本实用新型一种用于组装锂电池的封装设备，包括壳体以及封装台，所述封装台设置在壳体内，所述封装台的下方设有油缸，所述油缸内设有活塞且活塞与封装台之间通过直杆固定连接，所述油缸底部设有减压管且减压管上设有减压阀，所述封装台上端的两侧设有限位块且限位块一侧设有限位杆。本实用新型的有益效果为：活动夹持装置替换凹槽，对于需要封装的电池放入封装台时，可以将凹槽扩大，方便放入电池，放入电池后可以将凹槽重新加紧，对于电池的夹持相对固定凹槽式更加严密，拆卸时可以将凹槽扩大方便拆下，加快封装效率，设有油缸和减压阀有效防止加压压力过大的保护装置。

专利名称：一种半导体元器件封装设备      申请号：2024104436297     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体 元器件封装 封装设备   相似专利 发布日：2025/03/04  
摘要： 本发明公开了一种半导体元器件封装设备，涉及半导体元器件封装技术领域，包括基架，所述基架上安装有输料机构，所述基架顶部安装有顶架，所述顶架顶端内部安装有升降机构，所述升降机构底端两侧均转动连接有可相对运动的夹持机构，所述升降机构底部安装有横向位移机构，所述横向位移机构的移动端底部固定有电动升降杆，所述电动升降杆的底端固定有吸尘嘴，所述吸尘嘴一侧通过管道连接有安装在所述顶架上的吸尘器，所述吸尘嘴底端安装有清理组件。本发明能够对半导体器件板进行两侧定位夹持工作，还能够对粘附在半导体器件板表面的浮尘进行清扫工作，配合吸尘器以及吸尘嘴将清理的浮尘进行收集。

专利名称：一种食品加工用食品封装设备     申请号：2024214916633     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：食品加工 封装设备   相似专利 发布日：2025/03/04