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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN201810357524.4 | 专利名称: | 一种引线框再分布结构及其制造方法 |
申请日: | 2018-04-20 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H01L23/495 分类检索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
浏览量: | 9 | 所属领域: | 半导体器件制造 集成电路封装技术 先进封装专利转让搜索 |
应用场景:高密度先进封装中的信号重布线;芯片尺寸封装(CSP)工艺优化;三维堆叠集成中的垂直互连解决方案;功率器件模块的热管理与电气互联增强
摘 要:本发明提供了一种引线框再分布结构及其制造方法,本发明利用第一封装层外的再分布层可以实现灵活的再分布或者引脚的各种不同需求的互连;利用激光活化的方法形成再分布层,简单可靠且节约成本;遮光罩可以防止可活化金属络合物在后期的长期使用中再次被活化以造成再分布线的不可靠。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2020/07/31 | 授权 | |
2020/07/10 | 专利申请权的转移 | 登记生效日: 2020.06.23 申请人由韩德军变更为台州广源文具有限公司 地址由262700 山东省潍坊市寿光市南环路1500号变更为318050 浙江省台州市路桥区螺洋街道上倪村 |
2018/10/09 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 23/495 专利申请号: 201810357524.4 申请日: 2018.04.20 |
2018/09/07 | 公开 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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