发明专利已授权

一种引线框再分布结构及其制造方法

📄 申请号：CN201810357524.4 📄 发布日：2025/09/04

著录项目信息

申请日

2018-04-20

申请人

韩德军

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L23_495

IPC 分类号

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装集成电路封装芯片互连

应用场景

集成电路封装, 半导体器件, 消费电子, 汽车电子, 通信设备

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摘要

本发明提供了一种引线框再分布结构及其制造方法，本发明利用第一封装层外的再分布层可以实现灵活的再分布或者引脚的各种不同需求的互连；利用激光活化的方法形成再分布层，简单可靠且节约成本；遮光罩可以防止可活化金属络合物在后期的长期使用中再次被活化以造成再分布线的不可靠。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20200731

✅ 授权

20200710

⏳ 专利申请权的转移：

20181009

?? 实质审查的生效：

20180907

📄 公开

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：128 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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