发明专利 已授权

基于多源数据融合的微球研抛过程中压力参数优化方法

📄 申请号:CN202411769322.2 📄 发布日:2026/08/04

著录项目信息

申请日
2024-12-04
公开号
CN119623291B
公开日
2025-09-23
申请人
浙江工业大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号

技术画像

应用场景

精密加工, 轴承制造, 智能制造, 工业自动化, 光学器件加工

摘要

本发明提供了一种基于多源数据融合的微球研抛过程中压力参数优化方法,具体包括以下步骤:步骤一,先通过多个传感器采集微球研磨抛光过程中的振动信号以及非振动信号;再对采集到的振动信号进行处理,提取出主要特征;然后,将提取出的振动信号特征与非振动信号进行整合,确保数据维度一致;步骤二,将整合后的数据输入到DAE‑MMR预测模型中,预测出当前加工状态下的最优压力值;所述预测模型基于自动编码器和BP神经网络构建,并通过多个传感器采集到的多源数据的历史数据训练得到;步骤三,将预测的压力值输入控制系统中,由控制系统对研磨抛光过程中的压力进行调节,实现对压力参数的精准优化;从而可以提高微球的加工精度和加工效率。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN119623291B

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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