发明专利 已授权

基于铜衬底上高膜基结合力的陶瓷基梯度镀层及制备方法

📄 申请号:CN202111422457.8 📄 发布日:2026/07/22

著录项目信息

申请日
2021-11-26
公开号
CN114086122B
公开日
2023-06-20
申请人
江苏科技大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号

技术画像

应用场景

电子元器件, 散热组件, 耐磨零件, 防腐部件, 绝缘防护

摘要

本发明公开了一种基于铜衬底上高膜基结合力的陶瓷基梯度镀层,以薄膜热膨胀系数递减为顺序,依次沉积Ti‑Cr薄膜、Ti‑Cr‑Zr薄膜、Ti‑Zr薄膜与TiN+ZrN薄膜,形成纳米结构多层膜材料作为镀层,所述薄膜厚度为2.5μm‑10μm。同时公开了该多层膜结构镀层的制备方法。本发明的Ti‑Cr/Ti‑Cr‑Zr/Ti‑Zr/TiN+ZrN梯度涂层与铜衬底结合力高,且具有工艺流程简单,生产效率高的优点,可应用于铜制器件表面的力学、耐磨损性和绝缘性能改性;解决目前工业应用过程中传感器和对向工件之间因碰撞而发生的打火问题。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
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