发明专利 已授权

激光诱导活性离子刻蚀金刚石的加工装置及加工方法

📄 申请号:CN202111675170.6 📄 发布日:2026/05/07

著录项目信息

申请日
2021-12-31
公开号
CN114083139B
公开日
2023-05-05
申请人
华侨大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

精密加工, 半导体器件制造, 光学元件加工, 超硬刀具制备

摘要

本发明公开了激光诱导活性离子刻蚀金刚石的加工装置及加工方法,加工装置包括激光器、聚焦物镜、金刚石、样品夹具、活性靶材和工作台;该活性靶材固装在工作台上,该样品夹具夹接金刚石,且金刚石和活性靶材上下布置;该激光器发出的激光束经聚焦物镜、金刚石辐射聚焦在活性靶材上并激光诱导出向金刚石背面转移的活性离子体,该活性离子体与金刚石表面的碳原子化学反应生成金属碳化物,生成的金属碳化物被后续活性离子体撞击剥离去除。它具有如下优点:热损伤小、加工质量好、稳定性高、加工成本低、高效快捷、操作简单,减小加工热影响,是一种高效稳定低耗的微细加工技术,为金刚石高效加工提供了一种新的途径。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
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