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本发明属于半导体技术领域，具体涉及一种针对厚度较大晶圆进行高质量切割的方法和装置。以解决现有技术对厚晶圆的材料有厚度有要求、切割速度慢，崩边严重的问题。本发明采用的技术方案为：让不同波长的激光分别聚焦在厚晶圆不同位置，以厚晶圆内部热应力膨胀，辅助表面晶格断裂的方式，让应力及时向外传导，从而实现厚晶圆快速、高质量的切割。

本发明提供一种基于飞秒激光器的光纤端面的加工方法，属于光纤制备技术领域，设定飞秒激光器的波长、脉冲宽度、重复频率以及能量，飞秒激光对光纤端面进行融化，至呈水滴形态，冷却；开启飞秒激光器，调整飞秒激光器的波长、脉冲宽度、重复频率以及能量，飞秒激光对水滴型光纤端面的上表面处进行处理，控制加工平台的移动，实现阶梯型光纤端面；将光纤取下，使用氢氟酸溶液进行浸泡，得到最终制备好的光纤。本发明利用飞秒激光的超短脉冲对光纤端面直接进行加工，使得材料融化形成所需要的基础结构，利用飞秒激光的重复频率及能量等参数的可调性，形成融化成型与加工为一体的加工工艺，制作出了质量更高的光纤端面结构。

本实用新型公开了一种便于切换调焦方式的高功率切割头，包括安装壳、激光切割器本体和聚焦透镜安装座，所述安装壳固定安装于激光切割器本体的表面，所述安装壳的底部开设有通孔。通过调节组件的设置能够使用电机对传动装置进行驱动，带动聚焦透镜安装座在安装壳的内部移动，从而通过透镜本体对激光切割器本体的焦点进行调节，通过连接组件的设置，能够实现驱动轴与传动装置的可拆卸式连接，本传动装置采用钢带传动，增加了传动的反应速度，以及整个装置的平滑性，并采用精确的读数头，提高了焦点调节的位置精度。提高了整体的实用性。

本实用新型公开了一种激光切割设备镜头调焦装置，包括平行设置的顶板和底板以及设置于两者之间的激光发射主体，所述顶板和底板之间固定有支撑柱，所述底板上方设有工件放置机构，所述工件放置机构上方设有支撑板，所述激光发射主体固定在支撑板上，所述支撑板与底板之间滑动设有对焦板，所述对焦板上设有对焦镜片，对焦板侧部设有调节机构，且对焦板底部安装有测距仪。本实用新型中，通过设置调节机构，利用调节电机，使齿轮带动齿条移动，使激光切割更加精确，保证切割质量，通过设置工件放置机构，将待切割部位放在废料槽上方，切割时产生的灰尘会自动落入废料槽内，使用简单，便于清洁。

本发明公开一种非熔透双光束激光焊接方法与系统，包括如下步骤：步骤1、提供需要叠接焊接的第一母材与第二母材；步骤2、将第一母材和第二母材上下垂直叠接并夹紧；步骤3、提供激光焊接系统，激光焊接系统具有第一激光头、第二激光头，第一激光头、第二激光头聚焦发射的激光束沿焊接方向并排设置且呈对称分布；步骤4、启动激光焊接系统，第一激光头、第二激光头分别聚焦形成的双激光束倾斜辐照第一母材表面，完成焊接过程。本发明还公开一种非熔透双光束激光焊接系统。相对于现有技术，本发明具有良好的焊接效果，且工艺简单、控制容易、成本低廉。

本实用新型一种自动调节焦距及判断打标区域的车桥打标机，包括上部设有激光打标头的工作台和位于激光打标头下部的传送机构，工作台上部设有由X轴气缸驱动的X轴运动机构和由Y轴气缸驱动的连接有激光打标头的Y轴运动机构，X轴运动机构连接有外侧设有通槽的Z轴竖向柱，Z轴竖向柱设有由Z轴气缸驱动上下升降的支撑滑板，支撑滑板一侧连接有Y轴运动机构，另一侧设有压紧机构，压紧机构一端的压紧块与激光打印头在竖直方向的距离为激光打印头的焦距，激光打印头侧部和下部分别设有第一光电传感器和第二光电传感器，以便于判断打标区域。本实用新型适合不同高度的车桥，保证在车桥高低不一和打标区域不一的打标质量和打标精度。