发明专利已授权

减少刀具磨损的精加工刀片

Name: 减少刀具磨损的精加工刀片
Brand: 华侨大学
SKU: 2021116751778
Availability: InStock

📄 申请号：CN202111675177.8 📄 发布日：2026/09/04

著录项目信息

申请日

2021-12-31

公开号

CN114472944A

公开日

2022-05-13

申请人

华侨大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23B27_00

IPC 分类号

B23B27_00

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

金属切削加工, 精加工, 数控加工, 机械制造, 模具加工

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摘要

本发明公开了减少刀具磨损的精加工刀片，包括前刀面和副后刀面，该前刀面和副后刀面间形成有主切削刃和副切削刃，该副切削刃凹设刃磨缺口，且该刃磨缺口处涂设涂层，通过刃磨缺口避免已加工表面回弹接触副切削刃，避免副切削刃与已加工表面发生严重摩擦，减小切削力，可以明显降低已加工表面的粗糙度(如Ra0.32μm以下)，减少工件变形，以及避免直线度的超差等现象。

常见问题

这项专利是否已经下证？

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

切入式磨削理论模型仿真预测方法

当前第 / 件

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