发明专利 已授权

超大规模集成电路结构布局的优化方法、系统和电子设备

📄 申请号:CN202111554532.6 📄 发布日:2026/07/31

著录项目信息

申请日
2021-12-17
公开号
CN114065693B
公开日
2022-08-12
申请人
瑞安市和乐电子科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号

技术画像

应用场景

芯片设计, 超大规模集成电路制造, 电子设计自动化, 集成电路版图验证

摘要

本申请涉及超大规模集成电路的领域,其具体地公开了一种超大规模集成电路结构布局的优化方法、系统和电子设备,其对芯片布局图进行网格化,以确定所示芯片布局图上各个模块对应的网格位置,同时利用卷积神经网络模型来提取出所述相应模块之间的关联特征并进行空间编码,以得到符合电流密度的空间关系的特征表示,进一步计算连通域内的各位置对应的水平方向和垂直方向上的块电阻特征值,再基于空间路径效应对所述每个位置进行电压降模型的计算以得到电压降特征矩阵,进而得到更为准确的分类结果。这样,可以对所述芯片布局图时是否满足所述各模块的电压降条件进行准确地判断,从而使得制造出的集成电路性能更高。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

¥18000.0
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:14 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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