实用新型已授权

一种叠层芯片的封装结构

📄 申请号：CN202320192009.1 📄 发布日：2025/12/26

著录项目信息

申请日

2023-02-13

公开号

CN219832657U

公开日

2023-10-13

申请人

江苏卓宝智造科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L25_07

IPC 分类号

H01L25_07 , H01L23_31 , H01L23_367 , H01L23_495 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装芯片堆叠封装结构

应用场景

集成电路, 消费电子, 高性能计算, 移动终端, 存储设备

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摘要

本实用新型涉及半导体领域，尤其一种叠层芯片的封装结构，包括第一芯片、基板和第一连接导电垫，基板上端设置封装层，封装槽的下端设置第一正面电极引脚，第一正面电极引脚的上端固定第一连接柱，第一连接柱的上端设置第一芯片，第一芯片上端设置第一导电垫，第一导电垫的下端安装第四连接柱，第四连接柱的下端设置第二背面电极引脚，基板的上端设置第二正面电极引脚，第三连接导电垫上端与第二芯片连接，本实用新型的有益效果设置有多组连接柱和电极引脚，能够将第一芯片和第二芯片的各个电极引至对应的引脚上重新排布，使得封装设计更具灵活性，封装结构面积更小，集成度更高。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种用于芯片器件的防静电装置

当前第 / 件

一种抗干扰能力强的LCM模组

同领域国内专利 · IPC: (H01L25_07)

H01L25_03 H01L25_04 H01L25_07 H01L25_075 H01L25_16 H01L25_18 覆盖6个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：117 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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