本发明提供了一种一体化量子点LED植物生长灯及其制备方法：所述植物生长灯包括铝基板、固晶于铝基板上的LED芯片组、起固晶作用的导热粘结胶、铝基板上的铜箔电路、铜箔电路上用于固定金线的镀银电极、涂覆在LED芯片组之上的红色量子点层、涂覆在红色量子点层上的硅胶封装层、防止量子点溶液和填充硅胶四处外流的围坝胶、在围坝胶外围实现二次配光的点阵透镜，以及与铜箔电路相连并引出至外部的电极引线，由于采用了红色量子点，且量子点均匀涂覆在LED芯片上，因此可发出适合不同植物生长的、混合均匀的红、蓝混合光。
📄 2016100738151
📂 H01L25_075
👤 陕西科技大学
📅 2016-02-02
本发明提供了一种高功率密度电机伺服器的功率器件，自上而下包括绝缘栅型晶体管模组，功能模组，以及位于底部的铜基板，所述功能模组包括相电流输出板模组、栅极控制板模组、直流输入板模组，所述相电流输出板模组的一端向上弯折形成第一弯折部，所述直流输入板模组在与所述弯折部相对的另一端向上弯折形成第二弯折部。本发明的有益效果体现在：通过将相电流输出板模组和直流输入板模组进行立体布线设计，为叠层结构提供了设计空间，从而提高了空间利用率，并为多层板的设计提供了引线基础和条件，底部采用具有一定厚度的铜基板电路板，其良好的导热性为整个结构提供了更为高效的散热性能。
📄 2021114818839
📂 H01L25_07
👤 苏州感测通信息科技有限公司
📅 2021-12-07
已申报项目
本实用新型公开了一种高气密性倒装LED支架和LED灯珠，其中该LED支架包括：阻焊层和两个金属引线框架，两个所述金属引线框架相对设置；所述阻焊层的数量至少设置为两个，每个所述金属引线框架的上方至少设置一个阻焊层，所述阻焊层的基材表面为粗糙面。本申请提高了LED的气密性。
📄 2021205625264
📂 H01L25_075
👤 广东德真光源科技有限公司
📅 2021-03-19
已申报项目
本发明提供了一种LED照明装置及其制造方法，其预先形成盲孔，再将盲孔形成通孔，不会对焊盘造成损伤；带有焊料层的陶瓷柱作为导电端子，可以增强其与陶瓷基板的固定性，且节省焊料。此外，陶瓷柱与陶瓷基板为相同材料，防止因导热系数不同而导致的温度不同，可防止翘曲。
📄 2018106277694
📂 H01L25_075
👤 江苏守恒建设集团有限公司
📅 2018-06-19
本实用新型公开的属于LED灯珠技术领域，具体为厚支架贴片LED灯珠，包括LED灯架，所述LED灯架底部开设有棱台形凹槽，棱台形凹槽侧壁构成发光面；每个发光面上均安装有发光灯芯，所述发光灯芯的正负极分别连接控制芯片的正负极，所述LED灯架的厚度大于1.5mm，本实用新型的有益效果是：控制芯片控制各个发光灯芯发光照射，能够从多个角度照射，照射范围大；LED灯架不仅厚度厚，而且底部的棱台状的表面类似拱桥状，支撑强度大；LED灯架底部设有多个发光面，每个发光面上均安装有发光芯片，从而能够有效地增大照射角度，单位体积内的发光芯片数量更多，大大提高了光强。
📄 2022233898580
📂 H01L25_075
👤 广东晶篪光电有限公司
📅 2022-12-17
本实用新型涉及半导体领域，尤其一种叠层芯片的封装结构，包括第一芯片、基板和第一连接导电垫，基板上端设置封装层，封装槽的下端设置第一正面电极引脚，第一正面电极引脚的上端固定第一连接柱，第一连接柱的上端设置第一芯片，第一芯片上端设置第一导电垫，第一导电垫的下端安装第四连接柱，第四连接柱的下端设置第二背面电极引脚，基板的上端设置第二正面电极引脚，第三连接导电垫上端与第二芯片连接，本实用新型的有益效果设置有多组连接柱和电极引脚，能够将第一芯片和第二芯片的各个电极引至对应的引脚上重新排布，使得封装设计更具灵活性，封装结构面积更小，集成度更高。
📄 2023201920091
📂 H01L25_07
👤 江苏卓宝智造科技有限公司
📅 2023-02-13
已申报项目
本发明公开了一种植物补光用正装高压LED光源及光照设备，所述植物补光用正装高压LED光源包括基板、高压LED晶片组、第一胶粉层和第二胶粉层；通过控制第一胶粉层的透明胶黏介质和红色荧光粒子的重量比，以及厚度；同时控制第二胶粉层的透明胶黏介质和黄色荧光粒子的重量比，以及厚度，使植物补光用正装高压LED光源在单位时间内发射的红光∶蓝光∶绿光的光子数比例为65～95∶5～30∶5～25之间，其中，所述高压LED晶片组为高压交流LED晶片组。本发明的高压交流LED光源自身工作电压高，容易实现封装成品工作电压接近市电，提高了驱动电源的转换效率，降低驱动电源的成本；此外，高压交流LED光源减少了芯片的固晶和键合数量，有利于降低封装的成本。
📄 2019107720684
📂 H01L25_075
👤 杭州汉徽光电科技有限公司
📅 2019-08-12
本发明公开了一种植物补光用倒装式高压LED光源及光照设备，所述植物补光用倒装式高压LED光源包括基板、高压LED晶片组和胶粉层；在所述LED晶片的上方覆盖有胶粉层；所述胶粉层将LED晶片固定于所述基板上，且其为透明胶黏介质和红色荧光粒子的混合物。本发明的植物补光用倒装式高压LED光源自身工作电压高，容易实现封装成品工作电压接近市电，提高了电源的效率，由于工作电流低，其在成品应用中的线路损耗也将明显低于传统DCLED晶片；同时植物补光用倒装式高压LED光源减少了芯片的固晶和键合数量，有利于降低封装的成本。
📄 2019101724910
📂 H01L25_075
👤 杭州朗拓生物科技有限公司
📅 2019-03-07
本发明公开了一种植物补光用正装高压LED光源及光照设备，所述植物补光用正装高压LED光源包括基板、高压LED晶片组、第一胶粉层和第二胶粉层；通过控制第一胶粉层的透明胶黏介质和红色荧光粒子的重量比，以及厚度；同时控制第二胶粉层的透明胶黏介质和黄色荧光粒子的重量比，以及厚度，使植物补光用正装高压LED光源在单位时间内发射的红光:蓝光:绿光的光子数比例为65～95:5～30:5～25之间。本发明的植物补光用正装高压LED光源自身工作电压高，容易实现封装成品工作电压接近市电，提高了驱动电源的效率，由于工作电流低，其在成品应用中的线路损耗也将明显低于传统DC LED晶片；同时植物补光用正装高压LED光源减少了芯片的固晶和键合数量，有利于降低封装的成本。
📄 2019101719170
📂 H01L25_075
👤 杭州汉徽光电科技有限公司
📅 2019-03-07
本发明公开了一种正装式高压LED晶片组、植物补光用LED光源及光照设备，所述植物补光用LED光源包括基板、高压LED晶片组和胶粉层；在所述LED晶片的上方覆盖有胶粉层；所述胶粉层将LED晶片固定于所述基板上；通过控制胶粉层的透明胶黏介质和红色荧光粒子的重量比和厚度，使得植物补光用LED光源在单位时间内发射的红光:蓝光的光子数的比例为65～95:5～35之间。本发明的植物补光用LED光源自身工作电压高，容易实现封装成品工作电压接近市电，提高了驱动电源的效率，由于工作电流低，其在成品应用中的线路损耗也将明显低于传统DCLED封装光源所制造的灯具线路损耗；同时植物补光用LED光源减少了芯片的固晶和键合数量，有利于降低封装的成本。
📄 2019101719113
📂 H01L25_075
👤 杭州汉徽光电科技有限公司
📅 2019-03-07
本发明提供了一种串联式LED芯片组件及其装配方法，属于光电技术领域。它解决了现有技术存在着稳定性差的问题。本串联式LED芯片组件包括基板和LED发光器，所述基板为金属材料，上述LED发光器的数量为若干个且均固连在基板上，若干LED发光器串联在一起。本串联式LED芯片组件的装配方法包括以下步骤：A、准备；B、初装；C、涂覆；D、连接；E、成型。本串联式LED芯片组件稳定性高，其装配方法易于实施。
📄 2018104054460
📂 H01L25_075
👤 佛山市润千宇知识产权服务有限公司
📅 2018-04-29
本发明提供了一种照明装置的制造方法，本发明利用凹口、凹槽和通孔实现绝缘基板下表面的电路图案引出，该电路图案可以灵活布线，更有利于失效LED芯片的查找，因为其可以对多个通孔进行检测；导电钉的使用可以避免导电膏的溢出，减少导电膏的使用，且使得导电性更好；抬升板的一次性电连接导电膏和电极焊盘简单可靠。
📄 201810394408X
📂 H01L25_075
👤 东阳市善水环境工程有限公司
📅 2018-04-27
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