本实用新型涉及透明柔性显示模组，包括：柔性基材层，柔性基材层的第一面设置有导电层；多个LED芯片，各LED芯片设置于柔性基材层的第一面上，各LED芯片相互间隔设置，各LED芯片分别与导电层电连接；及柔性保护层，柔性保护层的第一面与柔性基材层的第一面连接，且柔性保护层包覆于导电层及各LED芯片外侧。本实用新型还涉及一种透明柔性显示屏，包括上述透明柔性显示模组。本实用新型通过采用柔性基板，各LED芯片与柔性基板的电路导通，实现显示功能；通过设置有柔性保护层对导电层及各LED芯片起到绝缘保护作用，大大提高了该透明柔性显示模组的结构稳定性，加强该透明柔性显示模组的机械强度，起到一定的减震缓冲作用，提高该透明柔性显示模组的品质及使用寿命。
📄 2023216886869
📂 H01L25_075
👤 广东艾斯谱光电科技有限公司
📅 2023-06-29
本实用新型涉及一种LED灯珠和背光模组，其中，LED灯珠，包括：基板、围坝、多个发光晶片和密封胶层；围坝与基板连接，围坝的横截面积由靠近基板的一端至远离基板的一端逐渐减小，围坝上间隔开设有多个密封槽，各密封槽的横截面积由靠近基板的一端至远离基板的一端逐渐增大，各发光晶片设置在密封槽内，且发光晶片与基板电连接，密封胶层设置在密封槽内，且密封胶层与发光晶片连接。这样，使得发光晶片出光更为均匀，散热性更好，且围坝在可以对发光晶片和密封胶层进行支撑的同时，使得围坝与基板的接触面积更大，从而增大了两者的连接强度，有效避免产品在受到外力冲击时围坝脱离PCB板，使得产品的稳定性更好，且可以起到防水和防尘的作用。
📄 2022227724825
📂 H01L25_075
👤 广东艾斯谱光电科技有限公司
📅 2022-10-21
已申报项目
本实用新型涉及LED封装技术领域，且公开了一种全光谱LED封装结构，包括包括C型导热体，C型导热体的平面结构上表面安装有光室和芯片，所述C型导热体的弧形结构连接有平凹镜，所述C型导热体的弧形结构和平凹镜被环氧树脂包裹，所述环氧树脂内部掺有透明小球，所述光室由反射聚光导热壁和双凹镜围成封闭结构，所述反射聚光导热壁的平面结构上表面安装有发光晶体，本实用新型的每个光室中设置的三基色晶体，可以通过对每个光室旁的芯片进行设置，使得芯片各自控制的光室发出设置的光颜色，每个光室的光合成后发射出来，在C型导热体中进行反射融合，最终通过平凹镜发射出人造太阳光。
📄 2021218203735
📂 H01L25_075
👤 信阳市谷麦光电子科技有限公司
📅 2021-08-05
已申报项目
本实用新型公开了一种双杯四芯贴片灯珠，涉及发光二极管技术领域，包括贴片灯珠主体，所述贴片灯珠主体的内壁安装有控制芯片，且控制芯片的上端请安装有灯珠，所述贴片灯珠主体的上端表面设置有固定底座，且固定底座的上端设置有反光挡板，并且反光挡板的表面设置有一层镀铝薄膜，所述反光挡板的上端设置有玻璃面板，且玻璃面板安装在灯珠的正上方，该双杯四芯贴片灯珠，与现有的普通双杯四芯贴片灯珠相比，通过反光挡板的设置，可以对发散出的光源进行阻挡和增强，提高在白天使用时的亮度，使发散出的光源混合更加的均匀，成色效果更好，通过玻璃面板的设置，可以对灯珠进行保护和防止灰尘落在灯珠的表面影响发光的效果。
📄 2023224258062
📂 H01L25_075
👤 杭州同晟电器有限公司
📅 2023-09-07
已申报项目
本发明提供了一种一体化量子点LED植物生长灯及其制备方法：所述植物生长灯包括铝基板、固晶于铝基板上的LED芯片组、起固晶作用的导热粘结胶、铝基板上的铜箔电路、铜箔电路上用于固定金线的镀银电极、涂覆在LED芯片组之上的红色量子点层、涂覆在红色量子点层上的硅胶封装层、防止量子点溶液和填充硅胶四处外流的围坝胶、在围坝胶外围实现二次配光的点阵透镜，以及与铜箔电路相连并引出至外部的电极引线，由于采用了红色量子点，且量子点均匀涂覆在LED芯片上，因此可发出适合不同植物生长的、混合均匀的红、蓝混合光。
📄 2016100738151
📂 H01L25_075
👤 陕西科技大学
📅 2016-02-02
本发明提供了一种高功率密度电机伺服器的功率器件，自上而下包括绝缘栅型晶体管模组，功能模组，以及位于底部的铜基板，所述功能模组包括相电流输出板模组、栅极控制板模组、直流输入板模组，所述相电流输出板模组的一端向上弯折形成第一弯折部，所述直流输入板模组在与所述弯折部相对的另一端向上弯折形成第二弯折部。本发明的有益效果体现在：通过将相电流输出板模组和直流输入板模组进行立体布线设计，为叠层结构提供了设计空间，从而提高了空间利用率，并为多层板的设计提供了引线基础和条件，底部采用具有一定厚度的铜基板电路板，其良好的导热性为整个结构提供了更为高效的散热性能。
📄 2021114818839
📂 H01L25_07
👤 苏州感测通信息科技有限公司
📅 2021-12-07
已申报项目
本实用新型公开了一种高气密性倒装LED支架和LED灯珠，其中该LED支架包括：阻焊层和两个金属引线框架，两个所述金属引线框架相对设置；所述阻焊层的数量至少设置为两个，每个所述金属引线框架的上方至少设置一个阻焊层，所述阻焊层的基材表面为粗糙面。本申请提高了LED的气密性。
📄 2021205625264
📂 H01L25_075
👤 广东德真光源科技有限公司
📅 2021-03-19
已申报项目
本发明提供了一种LED照明装置及其制造方法，其预先形成盲孔，再将盲孔形成通孔，不会对焊盘造成损伤；带有焊料层的陶瓷柱作为导电端子，可以增强其与陶瓷基板的固定性，且节省焊料。此外，陶瓷柱与陶瓷基板为相同材料，防止因导热系数不同而导致的温度不同，可防止翘曲。
📄 2018106277694
📂 H01L25_075
👤 江苏守恒建设集团有限公司
📅 2018-06-19
本实用新型公开的属于LED灯珠技术领域，具体为厚支架贴片LED灯珠，包括LED灯架，所述LED灯架底部开设有棱台形凹槽，棱台形凹槽侧壁构成发光面；每个发光面上均安装有发光灯芯，所述发光灯芯的正负极分别连接控制芯片的正负极，所述LED灯架的厚度大于1.5mm，本实用新型的有益效果是：控制芯片控制各个发光灯芯发光照射，能够从多个角度照射，照射范围大；LED灯架不仅厚度厚，而且底部的棱台状的表面类似拱桥状，支撑强度大；LED灯架底部设有多个发光面，每个发光面上均安装有发光芯片，从而能够有效地增大照射角度，单位体积内的发光芯片数量更多，大大提高了光强。
📄 2022233898580
📂 H01L25_075
👤 广东晶篪光电有限公司
📅 2022-12-17
本实用新型涉及半导体领域，尤其一种叠层芯片的封装结构，包括第一芯片、基板和第一连接导电垫，基板上端设置封装层，封装槽的下端设置第一正面电极引脚，第一正面电极引脚的上端固定第一连接柱，第一连接柱的上端设置第一芯片，第一芯片上端设置第一导电垫，第一导电垫的下端安装第四连接柱，第四连接柱的下端设置第二背面电极引脚，基板的上端设置第二正面电极引脚，第三连接导电垫上端与第二芯片连接，本实用新型的有益效果设置有多组连接柱和电极引脚，能够将第一芯片和第二芯片的各个电极引至对应的引脚上重新排布，使得封装设计更具灵活性，封装结构面积更小，集成度更高。
📄 2023201920091
📂 H01L25_07
👤 江苏卓宝智造科技有限公司
📅 2023-02-13
已申报项目
本发明公开了一种植物补光用正装高压LED光源及光照设备，所述植物补光用正装高压LED光源包括基板、高压LED晶片组、第一胶粉层和第二胶粉层；通过控制第一胶粉层的透明胶黏介质和红色荧光粒子的重量比，以及厚度；同时控制第二胶粉层的透明胶黏介质和黄色荧光粒子的重量比，以及厚度，使植物补光用正装高压LED光源在单位时间内发射的红光∶蓝光∶绿光的光子数比例为65～95∶5～30∶5～25之间，其中，所述高压LED晶片组为高压交流LED晶片组。本发明的高压交流LED光源自身工作电压高，容易实现封装成品工作电压接近市电，提高了驱动电源的转换效率，降低驱动电源的成本；此外，高压交流LED光源减少了芯片的固晶和键合数量，有利于降低封装的成本。
📄 2019107720684
📂 H01L25_075
👤 杭州汉徽光电科技有限公司
📅 2019-08-12
本发明公开了一种植物补光用倒装式高压LED光源及光照设备，所述植物补光用倒装式高压LED光源包括基板、高压LED晶片组和胶粉层；在所述LED晶片的上方覆盖有胶粉层；所述胶粉层将LED晶片固定于所述基板上，且其为透明胶黏介质和红色荧光粒子的混合物。本发明的植物补光用倒装式高压LED光源自身工作电压高，容易实现封装成品工作电压接近市电，提高了电源的效率，由于工作电流低，其在成品应用中的线路损耗也将明显低于传统DCLED晶片；同时植物补光用倒装式高压LED光源减少了芯片的固晶和键合数量，有利于降低封装的成本。
📄 2019101724910
📂 H01L25_075
👤 杭州朗拓生物科技有限公司
📅 2019-03-07
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