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本发明公开了一种倒装功率LED管芯自由组合灯芯,包括平板倒装焊GaN基LED管芯和导热基板,平板倒装焊GaN基LED管芯的P电极焊点外端制作有P焊板,N电极焊点外端制作有N焊板,其特征是:在一导热基板上光刻有制作组合灯芯所需的串并联的P电极区和N电极区;每一颗平板倒装焊GaN基LED管芯通过P焊板和N焊板共晶或合金焊接到导热基板的P电极区和N电极区。本发明通过金属焊盘平板化倒装芯片合金或共晶焊接基板,其基板上可用光刻腐蚀或剥离方式根据灯芯需要任意组合连接,芯片间连接按照需要在基板上光刻腐蚀或剥离制作通道,避免了打线连接的弊端,减少了管芯间集成打线连接的步骤,制作简单,同时提高了成品率。
📄 2010105220809 📂 H01L25_03 👤 山东华光光电子有限公司 📅 2010-10-28
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发明 已授权

倒装功率LED管芯自由组合灯芯

2010105220809 · 山东华光光电子有限公司
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预算:¥50-100万截止:2026-08-30发布方:××新能源科技响应:8人

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固态锂电池电解质专利包

转让方:中国科学院××研究所
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CRISPR基因编辑技术

转让方:××大学
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交易类型:转让
交易金额:¥1,200万

SiC功率器件工艺专利

转让方:××半导体有限公司
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钙钛矿光伏组件技术

转让方:××科技公司
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