专利名称：一种具有密封点的半导体封装结构的制造方法
申请号：2017104966575
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法律状态：已下证
类型：发明
关键词：半导体封装技术 集成电路制造
相似专利
发布日：2025/10/13
应用场景：提高芯片封装的密封性，防止湿气侵入导致的腐蚀问题;适用于高可靠性要求的电子设备（如汽车电子、航空航天）
专利名称：一种具有碗形密封点的封装结构
申请号：2017104953819
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法律状态：已下证
类型：发明
关键词：半导体封装技术 光电子器件封装
相似专利
发布日：2025/10/13
应用场景：集成电路芯片封装；光电器件气密性封装；高可靠性微电子器件封装
专利名称：一种QFN封装结构、射频收发模组结构及电子设备
申请号：2022223630316
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法律状态：已下证
类型：实用新型
关键词：半导体封装技术 射频通信技术
相似专利
发布日：2025/09/23
应用场景：5G通信设备封装;物联网终端模块集成;智能手机射频模组小型化设计
专利名称：一种智能驱动IC芯片封装机构
申请号：2021220633017
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法律状态：已下证
类型：实用新型
关键词：半导体封装技术 集成电路制造 自动化设备
相似专利
发布日：2025/09/17
应用场景：半导体生产线上的芯片封装工序;电子设备组装中的驱动模块集成;工业自动化控制系统的硬件部署
专利名称：一种晶体管高精封装设备
申请号：2019104780560
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法律状态：已下证
类型：发明
关键词：半导体封装技术 精密制造设备 电子元件组装
相似专利
发布日：2025/09/09
应用场景：集成电路生产线上的芯片级封装工艺;功率器件模块的高密度集成装配;先进封装中的多芯片堆叠应用;消费电子产品微型化组件生产;车载电子控制系统的核心部件封装
专利名称：一种焊盘封装结构
申请号：2022231812068
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法律状态：已下证
类型：实用新型
关键词：半导体封装技术 集成电路制造
相似专利
发布日：2025/10/24
应用场景：芯片封装中的焊盘连接优化;提高封装结构可靠性;解决传统焊盘易剥离或断裂问题
专利名称：扇出型模块高压封装工艺、结构以及设备
申请号：201910577683X
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法律状态：已下证
类型：发明
关键词：半导体封装技术 高压电子器件制造
相似专利
发布日：2025/10/15
应用场景：高压集成电路封装;功率器件封装;新能源汽车电子模块封装;工业自动化高压控制模块封装
专利名称：一种贴片SOT封装产品热封收料机构
申请号：2019105970223
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法律状态：已下证
类型：发明
关键词：半导体封装技术 电子元件制造 自动化设备
相似专利
发布日：2025/09/04
应用场景：集成电路封装生产线;电子元器件组装车间;SMD表面贴装工艺环节;工业自动化产线集成
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