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专利名称：一种晶体管高精封装设备申请号：2019104780560 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：发明关键词：半导体封装技术精密制造设备电子元件组装相似专利发布日：2025/09/09
摘要：一种晶体管高精封装设备，包括箱体，所述箱体内设有开口向右的工作腔，所述工作腔顶壁设有可挤出锡液并将晶体管锡焊在电路板上的挤压锡液机构，所述工作腔内转动设有轴套，所述轴套内固定设有圆柱块，所述圆柱块左侧端壁内设有可翻转所述圆柱块的反转机构，本发明的有益效果在于，装置封装时对封装物体判断准确，不会出现误封装规格出错或未安装晶体管的电路板，装置安全可靠，装置剪除多余的针脚的同时进行锡焊，修剪平整，焊点连接牢靠，在整个生产过程中，装置操作简单，自动化程度高，另外，装置可循环往复进行封装，装置生产效率高。

专利名称：一种贴片SOT封装产品热封收料机构申请号：2019105970223 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：发明关键词：半导体封装技术电子元件制造自动化设备相似专利发布日：2025/09/04
摘要：本发明公开了一种贴片SOT封装产品热封收料机构，其结构包括热封装置、防护罩、收料斗、加工台，热封装置安装在防护罩内并部分贯穿防护罩顶部，防护罩设于加工台上，收料斗设于加工台的一端上，收料斗以内嵌的形式固定在加工台上，加工台上设有传送带并通过传送带将热封完成的封装产品传递到收料斗中，本发明的有益效果：通过外机械力驱动控制驱动杆的旋转使得推板将融化后的热封膜有外向内推进，避免融化后的热封膜与旁边其他的热封膜相连接，并且通过一号通道的畅通或者关闭，控制活动板层的旋转以及复位，实现二号通道的向外扩张并复位，达到将融化后的热封膜由外向内吹，避免融化后的热封膜向外扩散的目的。

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