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2025/11/03
2024-01-16
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2022105609665
发明
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一种HJT用封装胶膜及其制备方法
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IPC分类号：
C09J7/30
所属领域：其他
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2025/10/23
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2018116146459
发明
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一种深紫外LED外延芯片正装结构
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IPC分类号：
H01L33/12
所属领域：半导体照明技术 光电子器件制造
应用场景：深紫外消毒设备;光学传感与检测;医疗杀菌器械
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2025/10/23
2024-11-05
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2017108733790
发明
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一种紫外LED光源倒装结构
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IPC分类号：
H01L33/38
所属领域：光电子工程 半导体器件制造
应用场景：紫外线消毒设备；医疗设备灭菌；水处理系统杀菌；空气净化装置
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2025/10/23
2024-05-14
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2017108732730
发明
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一种紫外LED倒装芯片
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IPC分类号：
H01L33/14
所属领域：半导体照明技术 光电子器件制造
应用场景：紫外消毒设备;工业固化（如UV油墨、胶水）;环境监测（如水质检测）
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2025/10/23
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201710865325X
发明
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一种紫外LED芯片及其制备方法
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IPC分类号：
H01L33/62
所属领域：半导体照明技术 光电子材料与器件
应用场景：紫外消毒设备;环境监测传感器;生物医学检测
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2025/10/23
2023-05-05
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2017106400942
发明
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一种紫外LED芯片及其制备方法
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IPC分类号：
H01L27/02
所属领域：半导体照明 光电子器件 材料科学与工程
应用场景：紫外消毒设备;水处理杀菌;空气净化;医疗灭菌
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2025/10/23
2023-05-16
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201710359384X
发明
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一种紫外LED倒装芯片
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IPC分类号：
H01L33/10
所属领域：半导体照明技术 光电子器件 紫外线应用技术
应用场景：杀菌消毒设备;水处理净化系统;光固化工艺;医疗检测设备
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2025/10/23
2023-05-16
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2017101027931
发明
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一种大功率紫外LED芯片共晶焊倒装结构
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IPC分类号：
H01L33/48
所属领域：半导体照明技术 光电子器件制造
应用场景：高功率紫外LED封装;工业固化、杀菌消毒设备;光学传感模块
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2025/10/23
2021-04-16
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2018115271254
发明
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一种LED芯片、LED外延片及其制备方法
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IPC分类号：
H01L33/02
所属领域：半导体照明技术 LED芯片制造 光电子材料与器件
应用场景：高亮度LED照明设备制造;显示背光源应用;半导体外延生长工艺优化
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2025/10/23
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201811527124X
发明
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LED芯片、垂直结构的LED外延片及其制备方法
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IPC分类号：
H01L33/06
所属领域：半导体器件制造 光电子材料与器件
应用场景：高亮度LED照明；垂直结构LED芯片的产业化生产；解决传统水平结构LED的光效低、散热差问题
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2025/10/23
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201710565522X
发明
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一种倒装HV‑LED光源及其制备方法
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IPC分类号：
H01L33/52
所属领域：半导体照明技术 光电子器件制造
应用场景：高电压LED照明设备;大功率集成光源模块;固态照明产业化应用
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2025/10/23
2019-06-14
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2016109585058
发明
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一种LED倒装结构
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IPC分类号：
H01L33/48
所属领域：半导体照明技术 LED封装技术
应用场景：高亮度LED照明设备制造;倒装芯片封装工艺优化;热管理与光效提升场景
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2025/10/22
2021-10-29
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2017108908386
发明
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一种神经网络芯片
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IPC分类号：
G06N3/063
所属领域：人工智能 集成电路设计 计算机硬件
应用场景：智能设备（如手机、机器人）的低功耗神经网络加速;云计算与边缘计算的模型推理优化;物联网终端设备的实时数据处理
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2025/10/22
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2020100748484
发明
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数据处理方法、装置及芯片、电子设备、存储介质
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IPC分类号：
G06F17/15
所属领域：计算机技术领域 人工智能 数据处理技术
应用场景：大数据处理；智能设备数据分析；云计算服务优化
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2025/10/22
2024-06-18
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2022110473684
发明
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一种用于TO封装的单个非球面透镜
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IPC分类号：
G02B3/02
所属领域：光学器件设计 半导体封装技术
应用场景：TO（晶体管外壳）封装中的光学耦合;光通信模块透镜集成;高功率激光设备散热与聚焦
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