发明专利已授权

检测芯片短路位置的方法和装置以及系统

📄 申请号：CN202010090080.X 📄 发布日：2025/11/04

著录项目信息

申请日

2020-02-13

公开号

CN113253091B

公开日

2024-04-30

申请人

珠海得尔塔科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G01R31_28

IPC 分类号

G01R31_28 , G01R31_52 ,

技术画像

所属领域

集成电路测试集成电路测试半导体检测技术故障诊断

应用场景

芯片制造, 半导体封装测试, 集成电路可靠性测试, 电子设备故障诊断, 晶圆测试

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摘要

本发明公开了一种检测芯片短路位置的方法和装置以及系统，所述检测芯片短路位置的方法，包括：对芯片模组的输出端子所在回路供电，以在所述回路的短路位置形成短路标记，其中，所述短路标记为所述芯片模组短路位置的输出端子处填充物受热黑化形成；将形成短路标记的芯片模组进行分离处理，以获得所述芯片模组中的芯片单元；获取所述芯片单元分离面的图像信息，并根据所述图像信息识别所述短路标记，以及所述短路标记所在位置确定为所述芯片单元的短路位置。该方法可以对芯片模组的短路位置进行标记，利于实现对短路位置的精确检测。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

芯片倒装封装设备及芯片的倒装方法

当前第 / 件

一种具有图形化结构的半导体激光器热沉及其制造方法

同领域国内专利 · IPC: (G01R31_28)

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