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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202221955512.X | 专利名称: | 一种晶圆覆膜机 |
申请日: | 2022-07-27 | 申请/专利权人 | 苏州诺倍泽机电有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市相城区黄埭镇东桥金龙村长旺路53号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H01L21/67 分类检索 |
公开/公告日: | 2022-11-15 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN217822681U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 5 | 所属领域: | 半导体制造设备 自动化机械专利转让搜索 |
应用场景:半导体晶圆生产过程中的薄膜覆盖工艺;提高晶圆表面保护效率及精度
摘 要:本实用新型提供一种晶圆覆膜机,包括底座,所述底座的顶部开设有凹槽,所述凹槽内活动设有晶圆,所述晶圆的顶部凸出凹槽,且凸出部分不小于晶圆厚度的一半,所述底座的顶部固定安装有圆环,所述圆环围绕凹槽设置,所述圆环的内壁上呈环形均匀固定安装有多个固定齿,相邻的两个固定齿之间留有间隙,所述底座的顶部固定安装有支架,所述支架上固定安装有气缸,所述气缸的输出轴上固定安装有升降板,所述升降板的底部设有多个活动齿,所述活动齿与两个固定齿之间的间隙贴合。本实用新型提供的晶圆覆膜机可以在覆膜的同时进行裁切,提高覆膜效率,同时,可以保证晶圆的侧面覆膜平整。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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