实用新型已授权

一种晶圆覆膜机

📄 申请号：CN202221955512.X 📄 发布日：2025/10/20

著录项目信息

申请日

2022-07-27

公开号

CN217822681U

公开日

2022-11-15

申请人

苏州诺倍泽机电有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67 , B26F1_40 , B26F1_44 , B26D5_12 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备晶圆加工技术薄膜涂覆工艺

应用场景

集成电路制造, 晶圆加工, 半导体封装, 晶圆表面保护, 芯片制造工艺

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摘要

本实用新型提供一种晶圆覆膜机，包括底座，所述底座的顶部开设有凹槽，所述凹槽内活动设有晶圆，所述晶圆的顶部凸出凹槽，且凸出部分不小于晶圆厚度的一半，所述底座的顶部固定安装有圆环，所述圆环围绕凹槽设置，所述圆环的内壁上呈环形均匀固定安装有多个固定齿，相邻的两个固定齿之间留有间隙，所述底座的顶部固定安装有支架，所述支架上固定安装有气缸，所述气缸的输出轴上固定安装有升降板，所述升降板的底部设有多个活动齿，所述活动齿与两个固定齿之间的间隙贴合。本实用新型提供的晶圆覆膜机可以在覆膜的同时进行裁切，提高覆膜效率，同时，可以保证晶圆的侧面覆膜平整。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种防变形防开裂的衬套

当前第 / 件

一种便于调节的吸塑盘下料机

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