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| 专利/申请号： | CN202110535685.X | 专利名称： | 一种基于电磁脉冲焊的电子封装设备 |
| 申请日： | 2021-05-17 | 申请/专利权人 | 重庆科技学院 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 重庆市沙坪坝区大学城东路20号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/67 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-07-22 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN113241317B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 69 | 所属领域： | 封装设备专利转让搜索 |
摘 要：本发明公开了封装设备领域的一种基于电磁脉冲焊的电子封装设备，包括底座，底座的上表面固定安装有安装箱，安装箱的一侧活动安装有滑道，安装箱内壁的一侧固定安装有第一传送带，安装箱上表面的一侧固定安装有限位框，限位框的中部开设有滑槽，滑槽内壁的一侧滑动连接有第一连接杆，第一连接杆的底部固定连接有第一挡板，在使用时根据需要加工的零件的宽度移动滑块，通过第一连接杆将第一挡板移动至零件的一侧，再通过第二连接杆将第二挡板移动至零件的另一侧，在传送零件时限制移动的路径，随后使用固定杆插进对应的通孔，将第一连接杆和第二连接杆进行固定，随后将加工的零件放置在滑道上，零件沿滑道滑动到第一传送带上。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2022/07/22 | 授权 | |
| 2021/08/27 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 21/67 专利申请号: 202110535685.X 申请日: 2021.05.17 |
| 2021/08/10 | 公开 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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