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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202110558483.7 | 专利名称: | 一种电子封装的板材焊接工艺及其电磁脉冲焊接设备 |
申请日: | 2021-05-21 | 申请/专利权人 | 重庆科技学院 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 重庆市沙坪坝区大学城东路20号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K20/06分类检索 板材加工专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2022-10-14 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN113182661B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明公开了一种电子封装的板材焊接工艺,包括材料准备、工装装备、对位、焊接、焊后处理,所述焊接是电磁脉冲焊接,在焊接前对待焊基板周围的背景场进行屏蔽或削弱,其中焊接所用设备,包括:电源、开关、电容、工作线圈组成的通路以及外罩筒、活动轮、支承盘,线圈靠近待焊接的部位,在线圈与工件之间往往还设置有集磁器,通过集磁器将线圈产生的磁场集中在轴心位置,所述集磁器以及工作线圈安装在不同的两个支承盘上,支承盘位于外罩筒中,并能够在外罩筒中沿其轴线上下运动,所述外罩筒是磁屏蔽材料能够减弱甚至隔绝外部磁场,所述活动轮位于外罩筒的底面,使得外罩筒能够在工件上滑动,便于找到加工位置。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |