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| 专利/申请号： | CN202110558483.7 | 专利名称： | 一种电子封装的板材焊接工艺及其电磁脉冲焊接设备 |
| 申请日： | 2021-05-21 | 申请/专利权人 | 重庆科技学院 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 重庆市沙坪坝区大学城东路20号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B23K20/06 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-10-14 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN113182661B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 82 | 所属领域： | 板材加工专利转让搜索 |
摘 要：本发明公开了一种电子封装的板材焊接工艺，包括材料准备、工装装备、对位、焊接、焊后处理，所述焊接是电磁脉冲焊接，在焊接前对待焊基板周围的背景场进行屏蔽或削弱，其中焊接所用设备，包括：电源、开关、电容、工作线圈组成的通路以及外罩筒、活动轮、支承盘，线圈靠近待焊接的部位，在线圈与工件之间往往还设置有集磁器，通过集磁器将线圈产生的磁场集中在轴心位置，所述集磁器以及工作线圈安装在不同的两个支承盘上，支承盘位于外罩筒中，并能够在外罩筒中沿其轴线上下运动，所述外罩筒是磁屏蔽材料能够减弱甚至隔绝外部磁场，所述活动轮位于外罩筒的底面，使得外罩筒能够在工件上滑动，便于找到加工位置。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2022/10/14 | 授权 | |
| 2021/08/17 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B23K 20/06 专利申请号: 202110558483.7 申请日: 2021.05.21 |
| 2021/07/30 | 公开 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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