发明专利已授权

专用于PCB板焊接的电磁脉冲焊接系统

Name: 专用于PCB板焊接的电磁脉冲焊接系统
Brand: 重庆科技学院
SKU: 2019101475532
Availability: InStock

📄 申请号：CN201910147553.2 📄 发布日：2026/08/27

著录项目信息

申请日

2019-02-27

公开号

CN109807426A

公开日

2019-05-28

申请人

重庆科技学院

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23K3_047

IPC 分类号

B23K3_047 , B23K1_005 , B23K101_42 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

PCB焊接, 印制电路板制造, 电子元器件焊接, 电路板组装, 电子制造

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摘要

本发明公开了专用于PCB板焊接的电磁脉冲焊接系统，包括用于放置待焊接PCB板的承载底座、电磁脉冲焊接组件、屏蔽模具；电磁脉冲焊接组件包括脉冲电源、线圈和平板集磁器，线圈位于平板集磁器上方且与脉冲电源连接。电磁脉冲焊接组件通过承载底座上的安装架设置在承载底座的上方；屏蔽模具用于盖在PCB板背面，非导体材料制成，整体为能够盖住PCB板的底部开口的盒盖，盒盖内设有若干竖向贯通盒盖的非屏蔽壁通道，非屏蔽通道与待焊接PCB板背面的焊点一一对应。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN109807426A

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20210409

✅ 授权

20190621

?? 实质审查的生效：

20190528

📄 公开

一种稳定性好的覆铜板用电磁脉冲焊接设备及其工艺

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