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| 专利/申请号： | CN202111335833.X | 专利名称： | 微纳金属膏体填孔的紧实化处理方法及微孔填充工艺 |
| 申请日： | 2021-11-11 | 申请/专利权人 | 广东工业大学 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 广东省广州市越秀区东风东路729号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/48 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-10-18 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN114093771B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 10 | 所属领域： | 材料加工 精密制造 微电子封装专利转让搜索 |
应用场景：集成电路基板微孔填充;微纳器件金属互连;高精度零件修复与制造
摘 要：本发明公开微纳金属膏体填孔的紧实化处理方法及微孔填充工艺，其中的紧实化处理方法包括以下步骤：(1)通过抽真空让待填孔中的气体溢出，促使微纳金属膏体渗入至所述待填孔中；(2)通过外部仪器对样品基板或待填孔中的微纳金属膏体产生作用力，促使待填孔中的微纳金属膏体具有向待填孔底部移动的加速度，从而实现紧实化处理。本发明的紧实化处理方法实现对样品基板上的微纳金属膏体进行紧实化处理，让填充在待填孔中的微纳金属膏体能够更加贴合、紧致地填充在待填孔中，以提高通孔、盲孔(待填孔)的致密度以及热压烧结后的质量；本发明的微孔填充工艺，采用干湿混合填充的方式，有效提高待填孔的导电导热性能，解决孔洞和夹口问题。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2024/10/18 | 授权 | |
| 2022/03/15 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 21/48 专利申请号: 202111335833.X 申请日: 2021.11.11 |
| 2022/02/25 | 公开 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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