发明专利已授权

微纳金属膏体填孔的紧实化处理方法及微孔填充工艺

📄 申请号：CN202111335833.X 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2021-11-11

公开号

CN114093771B

公开日

2024-10-18

申请人

广东工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_48

IPC 分类号

H01L21_48 , H01L23_498 , B82Y30_00 , B82Y40_00 ,

技术画像

所属领域

微纳金属材料微纳金属材料微电子封装填充工艺

应用场景

半导体封装, 电路板制造, 微电子互连, 精密电子器件

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摘要

本发明公开微纳金属膏体填孔的紧实化处理方法及微孔填充工艺，其中的紧实化处理方法包括以下步骤：(1)通过抽真空让待填孔中的气体溢出，促使微纳金属膏体渗入至所述待填孔中；(2)通过外部仪器对样品基板或待填孔中的微纳金属膏体产生作用力，促使待填孔中的微纳金属膏体具有向待填孔底部移动的加速度，从而实现紧实化处理。本发明的紧实化处理方法实现对样品基板上的微纳金属膏体进行紧实化处理，让填充在待填孔中的微纳金属膏体能够更加贴合、紧致地填充在待填孔中，以提高通孔、盲孔(待填孔)的致密度以及热压烧结后的质量；本发明的微孔填充工艺，采用干湿混合填充的方式，有效提高待填孔的导电导热性能，解决孔洞和夹口问题。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20241018

✅ 授权

20220315

?? 实质审查的生效：

20220225

📄 公开

一种通孔、盲孔互连结构成型工艺

当前第 / 件

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