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| 专利/申请号： | CN202411162289.7 | 专利名称： | 一种半导体芯片加工用贴装装置 |
| 申请日： | 2024-08-23 | 申请/专利权人 | 江苏智慧工场技术研究院有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省无锡市经济开发区金融八街1-2201-2 |
| 专利状态： | 授权未缴费 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/68 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-11-29 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN119050034A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 70 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本发明涉及芯片加工加工技术领域，具体而言，涉及一种半导体芯片加工用贴装装置，包括：移动式下底座，并排设置在所述移动式下底座上的搬运打胶模块和贴装工作台，设置在所述贴装工作台上的定位机构，放置在所述贴装工作台上并处在所述定位机构内的基板，设置在所述贴装工作台上的移动模块，安装在所述移动模块上的下垂面板，并排设置在所述下垂面板正面上的均压组件和除胶部，以及处在所述基板上的芯片，能够在基板上将芯片以合适的压力精准地向下压，并且可以自芯片的中部同时向两侧对芯片进行擀压，从而使芯片均匀受力被下压，同时促使作为胶水的环氧树脂在芯片和基板之间均匀受力，进而确保贴装完成后基板与芯片之间的粘合层厚度的均匀。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2024/12/17 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 21/68 专利申请号: 202411162289.7 申请日: 2024.08.23 |
| 2024/11/29 | 公开 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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