一种半导体芯片加工用贴装装置

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摘     要：本发明涉及芯片加工加工技术领域，具体而言，涉及一种半导体芯片加工用贴装装置，包括：移动式下底座，并排设置在所述移动式下底座上的搬运打胶模块和贴装工作台，设置在所述贴装工作台上的定位机构，放置在所述贴装工作台上并处在所述定位机构内的基板，设置在所述贴装工作台上的移动模块，安装在所述移动模块上的下垂面板，并排设置在所述下垂面板正面上的均压组件和除胶部，以及处在所述基板上的芯片，能够在基板上将芯片以合适的压力精准地向下压，并且可以自芯片的中部同时向两侧对芯片进行擀压，从而使芯片均匀受力被下压，同时促使作为胶水的环氧树脂在芯片和基板之间均匀受力，进而确保贴装完成后基板与芯片之间的粘合层厚度的均匀。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

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