一种方便上料的半导体芯片封装设备

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摘     要：本发明公开了一种方便上料的半导体芯片封装设备，涉及半导体芯片封装技术领域，该方便上料的半导体芯片封装设备，包括支撑座和输送设备，所述支撑座内侧设置有输送设备，所述输送设备包括伺服电机和传送带。该方便上料的半导体芯片封装设备，为了使半导体芯片中心位置精准的在点胶设备的点胶嘴底部，启动气缸，使定位板带动滚轮相互靠近，能够对半导体芯片进行夹紧定位，且当对半导体芯片夹紧好后，会使定位板受挤压力，向连接板靠近，从而使挤压杆对旋转块进行挤压，使定位块进行旋转，使定位块旋转对没有居中的半导体芯片进行挤压，使半导体芯片的中心位置正好与点胶设备的点胶嘴对齐，方便精准点胶，提高封装的质量。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

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