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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202080001656.9 | 专利名称: | 堆叠式的芯片、制造方法、图像传感器和电子设备 |
申请日: | 2020-01-20 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 地址: | ||
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L25/16分类检索 半导体专利转让搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:一种堆叠式的芯片、制造方法、图像传感器和电子设备,能够降低堆叠式芯片的制造成本。该一种堆叠式的芯片包括:载体单元,其中设置有第一容置结构,该第一容置结构为凹槽或通孔;第一晶片,设置于该第一容置结构中;再布线层,设置于该第一晶片上方;第一焊盘,设置于该再布线层上方,该第一焊盘通过该再布线层与该第一晶片电连接;第二晶片,堆叠于该载体单元和该第一晶片的上方,该第二晶片包括第二焊盘,该第二焊盘与该第一焊盘电连接,其中,该第二晶片的表面面积大于该第一晶片的表面面积。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |