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24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN202080001656.9 | 专利名称： | 堆叠式的芯片、制造方法、图像传感器和电子设备 |
| 申请日： | 2020-01-20 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 地址： | ||
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L25/16 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 57 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：一种堆叠式的芯片、制造方法、图像传感器和电子设备，能够降低堆叠式芯片的制造成本。该一种堆叠式的芯片包括：载体单元，其中设置有第一容置结构，该第一容置结构为凹槽或通孔；第一晶片，设置于该第一容置结构中；再布线层，设置于该第一晶片上方；第一焊盘，设置于该再布线层上方，该第一焊盘通过该再布线层与该第一晶片电连接；第二晶片，堆叠于该载体单元和该第一晶片的上方，该第二晶片包括第二焊盘，该第二焊盘与该第一焊盘电连接，其中，该第二晶片的表面面积大于该第一晶片的表面面积。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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