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摘 要:本发明提供了一种串联式LED芯片组件及其装配方法,属于光电技术领域。它解决了现有技术存在着稳定性差的问题。本串联式LED芯片组件包括基板和LED发光器,所述基板为金属材料,上述LED发光器的数量为若干个且均固连在基板上,若干LED发光器串联在一起。本串联式LED芯片组件的装配方法包括以下步骤:A、准备;B、初装;C、涂覆;D、连接;E、成型。本串联式LED芯片组件稳定性高,其装配方法易于实施。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201810405446.0 | 专利名称: | 一种串联式LED芯片组件及其装配方法 |
申请日: | 2018-04-29 | 申请/专利权人 | 浙江唯唯光电科技股份有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区金利路2号2号楼三层 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L25/075搜分类 报警器搜索 |
公开/公告日: | 2020-07-10 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN108520873B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |