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摘 要:本发明揭示了一种LED多杯集成一体化COB光源及其封装方法,其中方法包括:对PCB基板进行沉银工艺处理;将多个LED芯片分散的通过粘胶固定于所述PCB基板上,并通过引线键合将LED芯片与PCB基板电连接;对应每个LED芯片设置一个光学杯,并将光学杯与LED芯片一体封装于所述PCB基板上。本发明充分利用沉银工艺处理的PCB基板,使得镀银层在固晶与帮线过程中,功率、压力与温度不需要匹配的参数,从而降低了LED芯片与焊线之间出现虚焊和假焊的情况,提高了COB光源的封装良率,同时采用光学杯与LED芯片一体封装的形式,充分利用光学杯的光学处理效果,提高了COB光源的出光效率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201410151009.2 | 专利名称: | LED多杯集成一体化COB光源及其封装方法 |
申请日: | 2014-04-15 | 申请/专利权人 | 深圳市知赢科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省深圳市南山区南头街道智恒产业园E区01B栋405A |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L25/13搜分类 LED搜索 |
公开/公告日: | 2018-02-27 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN103972223B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |