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| 专利/申请号： | CN201810874046.4 | 专利名称： | 半导体装置及其制造方法 |
| 申请日： | 2018-08-03 | 申请/专利权人 | 德淮半导体有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L25/04 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2020-07-10 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN109037197B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 4 | 所属领域： | 专利转让搜索 |
摘 要：本公开涉及半导体装置及其制造方法。制造半导体装置的方法包括以下步骤：提供堆叠结构，包括：第一晶片，包括第一衬底、第一绝缘层、第一电连接件；第二晶片，包括第二衬底、第二绝缘层、第二电连接件，并且第一晶片接合到第二晶片；形成硅通孔TSV的第一部分，其与第一电连接件的至少一部分以及第二电连接件的至少一部分重叠，穿过第一衬底并暴露出第一绝缘层；形成绝缘膜，其至少覆盖TSV的第一部分的侧表面和底表面；形成保留在TSV的第一部分的侧表面上的第一导电阻挡膜；形成暴露第一电连接件的至少一部分以及第二电连接件的至少一部分的TSV的第二部分；形成填充TSV的第一部分和第二部分的导电插塞，以将第一电连接件和所述第二电连接件互连。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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