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| 专利/申请号： | CN202322091497.X | 专利名称： | 一种62mm半桥封装的碳化硅模块（碳化硅模块、电子元器件、半导体、晶体管、集成电路） |
| 申请日： | 2023-08-04 | 申请/专利权人 | 山东斯力微电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 山东省淄博市高新区青龙山路7588号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L25/07分类检索 其他专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2024-01-30 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN220420578U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种62mm半桥封装的碳化硅模块，包括：底板，所述底板边角位置开设有安装通孔，底板底部开设有散热格栅槽；ABM基板,所述ABM基板固定连接在底板上端，ABM基板上端通过银烧结工艺固定连接有sic芯片，ABM基板上一侧设有电阻区；有益效果为：本实用新型耐高温，耐高压，体积小，功耗低；相同规格的sic‑IGBT与si‑IGBT相比，导通电阻大大降低，芯片尺寸减小，能量损耗更低，更适合应用于高压高频电路，碳基芯片可保证长期的稳定性与更好的耐用性，且碳基材料是可再生材料，利于回收利用，更环保更持续。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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