一种62mm半桥封装的碳化硅模块

摘     要：本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种62mm半桥封装的碳化硅模块，包括：底板，所述底板边角位置开设有安装通孔，底板底部开设有散热格栅槽；ABM基板,所述ABM基板固定连接在底板上端，ABM基板上端通过银烧结工艺固定连接有sic芯片，ABM基板上一侧设有电阻区；有益效果为：本实用新型耐高温，耐高压，体积小，功耗低；相同规格的sic‑IGBT与si‑IGBT相比，导通电阻大大降低，芯片尺寸减小，能量损耗更低，更适合应用于高压高频电路，碳基芯片可保证长期的稳定性与更好的耐用性，且碳基材料是可再生材料，利于回收利用，更环保更持续。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注