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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202210931576.4 | 专利名称: | 一种围坝模具与围坝形成方法 |
申请日: | 2022-08-04 | 申请/专利权人 | 深圳市德仓科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省深圳市宝安区石岩街道同富康水田工业区厂房E栋 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H01L25/075 分类检索 |
公开/公告日: | 2022-11-18 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN115360185A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 3 | 所属领域: | 模具设计与制造 光伏设备封装 半导体封装专利转让搜索 |
应用场景:光伏电池板封装中的围坝成型;半导体芯片封装中的胶体围堰制作;电子元件密封保护
摘 要:本发明涉及一种围坝模具与围坝形成方法,在第一子模与第二子模结合的情况下,挡胶柱可伸入到芯片容纳孔中,堵住芯片容纳孔,避免围坝胶堵住芯片容纳孔;分离第二子模后可将第一子模与基板结合,发光芯片令伸入芯片容纳孔中,使得基板表面得以与第一子模的第一表面贴合,围坝型腔内的围坝胶可以附着并结合到基板表面形成围坝。围坝模具中围坝型腔的形态可以决定基板上所形成的围坝的形态,围坝的形态、高度等是可预期的、可控制的,便于在生产中根据需求设置形态与高度满足要求的围坝,提升灯板、显示屏等产品的品质。另外,该围坝模具既适用于基板表面已设置发光芯片的场景,也适用于基板表面没有设置发光芯片的场景,应用广泛。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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