发明专利已授权

一种围坝模具与围坝形成方法

Name: 一种围坝模具与围坝形成方法
Brand: 深圳市德仓科技有限公司
SKU: 2022109315764
Availability: InStock

📄 申请号：CN202210931576.4 📄 发布日：2026/06/23

著录项目信息

申请日

2022-08-04

公开号

CN115360185A

公开日

2022-11-18

申请人

深圳市德仓科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L25_075

IPC 分类号

H01L25_075 , H01L33_54 , G02F1_13357 ,

技术画像

所属领域

模具设计模具设计混凝土浇筑水利工程结构

应用场景

水利工程, 围坝施工, 混凝土构件预制

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摘要

本发明涉及一种围坝模具与围坝形成方法，在第一子模与第二子模结合的情况下，挡胶柱可伸入到芯片容纳孔中，堵住芯片容纳孔，避免围坝胶堵住芯片容纳孔；分离第二子模后可将第一子模与基板结合，发光芯片令伸入芯片容纳孔中，使得基板表面得以与第一子模的第一表面贴合，围坝型腔内的围坝胶可以附着并结合到基板表面形成围坝。围坝模具中围坝型腔的形态可以决定基板上所形成的围坝的形态，围坝的形态、高度等是可预期的、可控制的，便于在生产中根据需求设置形态与高度满足要求的围坝，提升灯板、显示屏等产品的品质。另外，该围坝模具既适用于基板表面已设置发光芯片的场景，也适用于基板表面没有设置发光芯片的场景，应用广泛。

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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