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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN201910459842.6 | 专利名称: | 一种晶圆键合的激光加工方法 |
申请日: | 2019-05-31 | 申请/专利权人 | 苏州福唐智能科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区2幢506 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/60分类检索 半导体专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2020-09-18 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN110085528B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明提供了一种晶圆键合的激光加工方法,本发明的通孔是后续形成的,其与现有的键合方式不同,可以实现更为灵活的通孔形成方式。其可以实现激光的熔融焊接晶圆的同时,实现通孔的修复或者提供较为可靠的通孔结构;并且,由于激光通过通孔进行照射,属于局部加热至焊料上,而非整体加热以及加热至晶圆上,可以避免晶圆内的应力。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |