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| 专利/申请号： | CN201910459842.6 | 专利名称： | 一种晶圆键合的激光加工方法 |
| 申请日： | 2019-05-31 | 申请/专利权人 | 苏州福唐智能科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区2幢506 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L21/60分类检索 半导体专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2020-09-18 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN110085528B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本发明提供了一种晶圆键合的激光加工方法，本发明的通孔是后续形成的，其与现有的键合方式不同，可以实现更为灵活的通孔形成方式。其可以实现激光的熔融焊接晶圆的同时，实现通孔的修复或者提供较为可靠的通孔结构；并且，由于激光通过通孔进行照射，属于局部加热至焊料上，而非整体加热以及加热至晶圆上，可以避免晶圆内的应力。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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