发明专利审查中

一种芯片贴片机及芯片贴片方法

📄 申请号：CN202411402610.4 📄 发布日：2026/02/11

著录项目信息

申请日

2024-10-09

公开号

CN119361510A

公开日

2025-01-24

申请人

江苏镭霆激光技术有限公司

法律状态

授权未缴费

专利类型

发明

主分类号

H01L21_683

IPC 分类号

H01L21_683 , H01L21_67 ,

技术画像

所属领域

贴片机半导体封装设备芯片贴装技术精密运动控制贴片机

应用场景

半导体封装, 集成电路制造, 电子组装, 芯片贴装

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本发明公开了一种芯片贴片机及芯片贴片方法，属于芯片贴片领域。一种芯片贴片机，包括底座，还包括：设置在底座上的转移单元，用于间歇的将芯片转移至基板上；设置在底座与转移单元之间的升降单元，转移单元能够驱动升降单元转动，用于使芯片与芯片装盘脱离以及将芯片按压在基板上；设置在升降单元上的吸附单元，用于对芯片装盘内的芯片进行吸附，其中，当吸附单元与基板之间达到压力阈值时，吸附单元将芯片释放至基板上；设置在吸附单元上的防尘单元，吸附单元与防尘单元之间通过管道相连通；本发明能够克服芯片的贴片效率低，容易出现偏移的情况，容易对芯片造成损伤，容易使灰尘掉落至基板上的问题。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种米饭分装机的米饭分装装置

当前第 / 件

一种碳化硅生产工艺

同领域国内专利 · IPC: (H01L21_683)

H01L21_02 H01L21_027 H01L21_04 H01L21_18 H01L21_20 H01L21_208 H01L21_28 H01L21_288 H01L21_302 H01L21_304 H01L21_306 H01L21_3065 H01L21_311 H01L21_324 H01L21_329 H01L21_331 H01L21_335 H01L21_336 H01L21_34 H01L21_368 H01L21_48 H01L21_50 H01L21_54 H01L21_56 H01L21_60 H01L21_603 H01L21_66 H01L21_67 H01L21_673 H01L21_677 H01L21_68 H01L21_683 H01L21_687 H01L21_762 H01L21_768 H01L21_78 H01L21_82 H01L21_8238 H01L21_8244 H01L21_98 覆盖40个领域

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

暂无同领域相似专利推荐

¥24000.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：82 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)