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| 专利/申请号： | CN202411402610.4 | 专利名称： | 一种芯片贴片机及芯片贴片方法 |
| 申请日： | 2024-10-09 | 申请/专利权人 | 江苏镭霆激光技术有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省镇江市京口区学府路118号 |
| 专利状态： | 授权未缴费 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/683 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-01-24 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN119361510A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 10 | 所属领域： | 集成电路专利转让搜索 |
应用场景：集成电路生产线上的SMT表面贴装环节;微型电子元件自动化组装;高密度异构集成封装制程;消费电子产品制造中的芯片级组件装配
摘 要：本发明公开了一种芯片贴片机及芯片贴片方法，属于芯片贴片领域。一种芯片贴片机，包括底座，还包括：设置在底座上的转移单元，用于间歇的将芯片转移至基板上；设置在底座与转移单元之间的升降单元，转移单元能够驱动升降单元转动，用于使芯片与芯片装盘脱离以及将芯片按压在基板上；设置在升降单元上的吸附单元，用于对芯片装盘内的芯片进行吸附，其中，当吸附单元与基板之间达到压力阈值时，吸附单元将芯片释放至基板上；设置在吸附单元上的防尘单元，吸附单元与防尘单元之间通过管道相连通；本发明能够克服芯片的贴片效率低，容易出现偏移的情况，容易对芯片造成损伤，容易使灰尘掉落至基板上的问题。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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