一种抑制整流桥内部温升差异的芯片框架结构

摘     要：本案涉及整流桥技术领域，具体涉及一种抑制整流桥内部温升差异的芯片框架结构，包括封装底板以及芯片载板，所述芯片载板包括第一芯片载板，第二芯片载板以及第三芯片载板；所述芯片载板卡设在封装底板的固定槽内；所述芯片载板上设置有芯片安装位；所述芯片载板上设置有引线板；所述第一芯片载板设置在第二、第三芯片载板的一侧，且第一载板芯片，第二芯片载板以及第三芯片载板构成长方形布置；所述第二芯片载板上设置有第二引线板，所述第二引线板设置在第一芯片载板的上部；第一引线板，第二引线板，第三引线板以及第四引线板设置在三个芯片载板的上下侧。本实用新型装置可以有效的避免内部的温升差异以及具有较好的散热效果。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

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