芯片组件的制作方法、芯片组件及电子设备

摘     要：本申请实施例提供一种芯片组件的制作方法、芯片组件及电子设备，涉及芯片组装技术领域，可以减小芯片组件的尺寸。芯片组件的制作方法，用于将芯片与柔性电路板FPC电连接，FPC包括层叠设置的基材层和补强层，基材层具有镂空的开口，FPC上设置有FPC端子，芯片的表面设置有芯片端子，该方法包括：将芯片通过粘合胶贴合于补强层的靠近基材层一侧的表面，形成待连接组件；在待连接组件中，芯片位于基材层的开口内，并且芯片与基材层之间存在间隙；使粘合胶溢胶填充在芯片与基材层之间的间隙中；以及在芯片端子与FPC端子之间，形成互联线路；互联线路通过电镀工艺、钢网印刷工艺或ACF压合工艺形成，用于将芯片端子与FPC端子电连接。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注