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芯片组件的制作方法、芯片组件及电子设备

Name: 芯片组件的制作方法、芯片组件及电子设备
Brand: 深圳市汇顶科技股份有限公司
SKU: 2021102967419
Availability: InStock

📄 申请号：CN202110296741.9 📄 发布日：2026/05/19

著录项目信息

申请日

2021-03-19

公开号

CN113066727A

公开日

2021-07-02

申请人

深圳市汇顶科技股份有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_48

IPC 分类号

H01L21_48 , H01L23_498 , H05K1_18 , H05K3_34 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装芯片集成电子设备制造

应用场景

消费电子, 通信设备, 计算机设备, 智能终端, 芯片封装制造

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摘要

本申请实施例提供一种芯片组件的制作方法、芯片组件及电子设备，涉及芯片组装技术领域，可以减小芯片组件的尺寸。芯片组件的制作方法，用于将芯片与柔性电路板FPC电连接，FPC包括层叠设置的基材层和补强层，基材层具有镂空的开口，FPC上设置有FPC端子，芯片的表面设置有芯片端子，该方法包括：将芯片通过粘合胶贴合于补强层的靠近基材层一侧的表面，形成待连接组件；在待连接组件中，芯片位于基材层的开口内，并且芯片与基材层之间存在间隙；使粘合胶溢胶填充在芯片与基材层之间的间隙中；以及在芯片端子与FPC端子之间，形成互联线路；互联线路通过电镀工艺、钢网印刷工艺或ACF压合工艺形成，用于将芯片端子与FPC端子电连接。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN113066727A

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20210720

?? 实质审查的生效：

20210702

📄 公开

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议价

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✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

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李** 企业¥-8万

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