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| 专利/申请号： | CN202421370581.3 | 专利名称： | 一种集成电路封装外壳 |
| 申请日： | 2024-06-17 | 申请/专利权人 | 北京昆新合泰科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 北京市怀柔区怀柔镇王化村村北50米 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L23/367 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-07-04 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN223066162U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 37 | 所属领域： | 集成电路专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型提供一种集成电路封装外壳，包括封装外壳、封装底座、导热硅脂层以及导热翅片，封装外壳前后端均贯穿开设有蜂窝散热孔，封装外壳上端开设有矩形槽，矩形槽内部下端水平固定有导热片，封装底座封装在封装外壳下端，封装底座上端安装有芯片安装座，芯片安装座内部上端安装有集成电路芯片，该设计解决了原有装置由于第一通风孔、第二通风孔开孔较大，使得缓冲框与壳体无法对其内部的集成电路芯片起到良好防护功能的问题，本实用新型设计一种具有防护结构的导热硅脂层代替集成电路芯片漏至外界，使其能在对集成电路芯片起到良好防护功能的同时，还可对集成电路芯片传递的热量进行传导散出，以保证其良好散热效果。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/07/04 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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