一种集成电路封装外壳

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摘     要：本实用新型提供一种集成电路封装外壳，包括封装外壳、封装底座、导热硅脂层以及导热翅片，封装外壳前后端均贯穿开设有蜂窝散热孔，封装外壳上端开设有矩形槽，矩形槽内部下端水平固定有导热片，封装底座封装在封装外壳下端，封装底座上端安装有芯片安装座，芯片安装座内部上端安装有集成电路芯片，该设计解决了原有装置由于第一通风孔、第二通风孔开孔较大，使得缓冲框与壳体无法对其内部的集成电路芯片起到良好防护功能的问题，本实用新型设计一种具有防护结构的导热硅脂层代替集成电路芯片漏至外界，使其能在对集成电路芯片起到良好防护功能的同时，还可对集成电路芯片传递的热量进行传导散出，以保证其良好散热效果。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2025/07/04	授权