发明专利已授权

一种半导体生产装置

📄 申请号：CN202111197240.1 📄 发布日：2026/08/03

著录项目信息

申请日

2021-10-14

公开号

CN113635467B

公开日

2021-12-10

申请人

江苏煜晶光电科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67 , B28D5_04 , B28D7_04 , B28D7_00 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备半导体工艺设备晶圆加工设备

应用场景

集成电路制造, 半导体器件制造, 晶圆加工, 芯片生产

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摘要

本发明涉及半导体加工技术领域，且公开了一种半导体生产装置，解决了半导体在切割过程中由于按压不稳而出现偏移，进而造成半导体切割质量低的问题，其包括底座，所述底座的底端对称设有支撑柱，底座的顶端设有支撑架，支撑架的内顶端设有切割机构，底座的顶端设有位于切割机构下方的支撑台，支撑台的顶端中间位置设有安装座，安装座的顶端设有操作台，操作台的顶端设有金属放置板，安装座的两侧对称设有滑板，滑板的底端一侧等距离设有轮齿，滑板上均开设有通槽；本发明采用对半导体不同方向的夹持固定，提高了半导体的切割稳定性，可以避免半导体在切割过程中出现移位现象，进而提高了半导体的切割质量。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种半导体智能检测结构

当前第 / 件

一种半导体器件自动化生产线

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