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| 专利/申请号： | CN202111197240.1 | 专利名称： | 一种半导体生产装置 |
| 申请日： | 2021-10-14 | 申请/专利权人 | 江苏煜晶光电科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省南通市开发区园区路8号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/67 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-12-10 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN113635467B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 69 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本发明涉及半导体加工技术领域，且公开了一种半导体生产装置，解决了半导体在切割过程中由于按压不稳而出现偏移，进而造成半导体切割质量低的问题，其包括底座，所述底座的底端对称设有支撑柱，底座的顶端设有支撑架，支撑架的内顶端设有切割机构，底座的顶端设有位于切割机构下方的支撑台，支撑台的顶端中间位置设有安装座，安装座的顶端设有操作台，操作台的顶端设有金属放置板，安装座的两侧对称设有滑板，滑板的底端一侧等距离设有轮齿，滑板上均开设有通槽；本发明采用对半导体不同方向的夹持固定，提高了半导体的切割稳定性，可以避免半导体在切割过程中出现移位现象，进而提高了半导体的切割质量。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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