咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
摘 要:本发明涉及半导体加工技术领域,且公开了一种半导体生产装置,解决了半导体在切割过程中由于按压不稳而出现偏移,进而造成半导体切割质量低的问题,其包括底座,所述底座的底端对称设有支撑柱,底座的顶端设有支撑架,支撑架的内顶端设有切割机构,底座的顶端设有位于切割机构下方的支撑台,支撑台的顶端中间位置设有安装座,安装座的顶端设有操作台,操作台的顶端设有金属放置板,安装座的两侧对称设有滑板,滑板的底端一侧等距离设有轮齿,滑板上均开设有通槽;本发明采用对半导体不同方向的夹持固定,提高了半导体的切割稳定性,可以避免半导体在切割过程中出现移位现象,进而提高了半导体的切割质量。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202111197240.1 | 专利名称: | 一种半导体生产装置 |
申请日: | 2021-10-14 | 申请/专利权人 | 江苏煜晶光电科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省南通市开发区园区路8号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2021-12-10 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN113635467B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |