发明专利 已授权

一种半导体智能检测结构

📄 申请号:CN202111193936.7 📄 发布日:2026/04/03

著录项目信息

申请日
2021-10-13
公开号
CN113634516B
公开日
2021-12-10
申请人
江苏煜晶光电科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体制造, 晶圆检测, 芯片检测, 集成电路质量检测, 工业自动化检测

摘要

本发明公开了一种半导体智能检测结构,属于半导体检测领域,包括基台板,所述基台板的顶端设置有四个固定竖杆,且基台板的上方设置有活动架,且基台板的底端设置有两个固定翻边,固定翻边和活动翻边之间通过连接,所述基台板的顶端设置有两个装填架,两个装填架的底端通过安装翻边和基台板的顶面固定连接,所述装填架上设置有四个曲线凹槽,且调整板上还固定安装有三个捏取气缸,三个捏取气缸之间的间距相同,且基台板和压力检测组件之间还设置有运载组件,所述运载组件的下方设置有运载组件。本发明调整板上往复滑行的时候,三个捏取气缸会把四个曲线凹槽上的二极管材料往前一个曲线凹槽上推进,最有一个曲线凹槽上的二级管材料被运载组件捏取。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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