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| 专利/申请号： | CN202410443629.7 | 专利名称： | 一种半导体元器件封装设备 |
| 申请日： | 2024-04-13 | 申请/专利权人 | 陕西理工大学 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 陕西省汉中市汉台区东一环路1号陕西理工大学物电学院 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/67 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-07-30 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN118156183B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 89 | 所属领域： | 半导体 元器件封装 封装设备 半导体元器件专利转让搜索 |
摘 要：本发明公开了一种半导体元器件封装设备，涉及半导体元器件封装技术领域，包括基架，所述基架上安装有输料机构，所述基架顶部安装有顶架，所述顶架顶端内部安装有升降机构，所述升降机构底端两侧均转动连接有可相对运动的夹持机构，所述升降机构底部安装有横向位移机构，所述横向位移机构的移动端底部固定有电动升降杆，所述电动升降杆的底端固定有吸尘嘴，所述吸尘嘴一侧通过管道连接有安装在所述顶架上的吸尘器，所述吸尘嘴底端安装有清理组件。本发明能够对半导体器件板进行两侧定位夹持工作，还能够对粘附在半导体器件板表面的浮尘进行清扫工作，配合吸尘器以及吸尘嘴将清理的浮尘进行收集。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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