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摘 要:本发明公开了一种半导体元器件封装设备,涉及半导体元器件封装技术领域,包括基架,所述基架上安装有输料机构,所述基架顶部安装有顶架,所述顶架顶端内部安装有升降机构,所述升降机构底端两侧均转动连接有可相对运动的夹持机构,所述升降机构底部安装有横向位移机构,所述横向位移机构的移动端底部固定有电动升降杆,所述电动升降杆的底端固定有吸尘嘴,所述吸尘嘴一侧通过管道连接有安装在所述顶架上的吸尘器,所述吸尘嘴底端安装有清理组件。本发明能够对半导体器件板进行两侧定位夹持工作,还能够对粘附在半导体器件板表面的浮尘进行清扫工作,配合吸尘器以及吸尘嘴将清理的浮尘进行收集。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202410443629.7 | 专利名称: | 一种半导体元器件封装设备 |
申请日: | 2024-04-13 | 申请/专利权人 | 陕西理工大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 陕西省汉中市汉台区东一环路1号陕西理工大学物电学院 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67搜分类 半导体 元器件封装搜索 |
公开/公告日: | 2024-07-30 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN118156183B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |