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| 专利/申请号： | CN202022435797.1 | 专利名称： | 半导体封装结构 |
| 申请日： | 2020-10-28 | 申请/专利权人 | 中芯先进半导体(深圳)有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省深圳市光明区玉塘街道田寮社区同观路泰嘉乐科技工业园1栋1001 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L23/04 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-05-04 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN213124417U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 93 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型提供了半导体封装结构，涉及半导体封装技术领域，包括一基板及至少一设置在所述基板上的芯片，所述基板上至少设置有一呈环状的粘接座，所述粘接座与芯片一一对应设置，所述粘接座的至少一侧壁上开设有漏浆缝，在所述粘接座中填入银浆，然后将芯片放入粘接座中，多余银浆从漏浆缝排出。本实用新型提供的半导体封装结构，在填银浆时，直到银浆从漏浆缝中少量漏出才放入芯片，避免银浆过少，造成芯片与基板之间产生空洞，影响产品性能。并且通过设置漏浆缝，多余银浆从漏浆缝排出，防止银浆过多造成爬胶过高，防止芯片被污染，保证产品质量。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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