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摘 要:本发明属于材料领域,公开一种降低金刚石/铜复合材料界面热阻的制备方法,特征在于通过热催化气相化学过程,在包裹金属钴的金刚石颗粒表面与钴界面处原位生长石墨烯,调节金刚石与铜之间的声子‑电子耦合及散射,降低界面热阻。本发明解决了金刚石/铜界面热阻问题,采用本发明的技术方法所制备的金刚石/铜复合材料具有较高的热导率,满足大功率集成电路封装材料的需求。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201910129628.4 | 专利名称: | 一种降低金刚石/铜导热复合材料界面热阻的制备方法 |
申请日: | 2019-02-21 | 申请/专利权人 | 江西科技师范大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江西省南昌市新建区南昌市经济技术开发区枫林大道605号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C23C16/26搜分类 复合材料搜索 |
公开/公告日: | 2021-01-15 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN109825815B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |