发明专利 已授权

一种降低金刚石/铜导热复合材料界面热阻的制备方法

📄 申请号:CN201910129628.4 📄 发布日:2025/06/24

著录项目信息

申请日
2019-02-21
公开号
CN109825815B
公开日
2021-01-15
申请人
江西科技师范大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号

技术画像

应用场景

电子封装, 芯片散热, 大功率器件散热, LED散热, 航空航天热管理

摘要

本发明属于材料领域,公开一种降低金刚石/铜复合材料界面热阻的制备方法,特征在于通过热催化气相化学过程,在包裹金属钴的金刚石颗粒表面与钴界面处原位生长石墨烯,调节金刚石与铜之间的声子‑电子耦合及散射,降低界面热阻。本发明解决了金刚石/铜界面热阻问题,采用本发明的技术方法所制备的金刚石/铜复合材料具有较高的热导率,满足大功率集成电路封装材料的需求。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价

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