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本发明公开了一种基于液/固两相填料构建具有三维导热网络的有机硅基复合材料的制备方法，光固化制备有机硅微球，基料与负载液态导热填料的有机硅微球混合后固化，以有机硅微球为模板，固态填料形成稳定的导热网络通路。有机硅微球的表面负载液态导热填料，将该有机硅微球作为模板堆积，通过浇筑混有固体导热填料有机硅前驱体的方法，构建具有三维导热网络的有机硅复合材料。该方法的优点是：(1)调控有机硅聚合物界面与三维导热网络之间的桥接，通过液态导热填料和固态导热填料之间的协同作用，降低界面热阻；(2)通过有机硅微球的堆积形成三维高导热网络，从而大幅度降低形成导热通路的填料掺量。

本发明提供了一种导热胶组合物，由以下重量份的组分制成：多元醇56‑60份，二异氰酸酯45‑48份，扩链剂6‑9份，催化剂0.4‑0.8份，导热填料52‑56份，硅烷偶联剂1‑2份，增韧剂4‑7份，溶剂20‑24份。本发明还提供了该导热胶组合物的制备方法。本发明提供的导热胶组合物具有较好的导热性能、耐热性能以及抗冲击性能。

本发明公开了一种低界面热阻氮化硼导热骨架的制备方法，包括步骤：对氮化硼纳米片在氩气和水气氛下进行等离子体改性，将等离子体改性后的氮化硼纳米片采用硅烷偶联剂改性，将等离子/偶联剂联合改性后的氮化硼纳米片分散至聚丙烯腈溶液中并进行真空抽滤并干燥得到氮化硼/聚丙烯腈饼，将氮化硼/聚丙烯腈饼在保护气氛下煅烧使聚丙烯腈热解为石墨结构得到所述低界面热阻氮化硼导热骨架。进一步的将低界面热阻氮化硼导热骨架浸入到聚合物基体溶液中并在真空环境中放置，取出浸渍有聚合物基体的低界面热阻氮化硼导热骨架进行固化得到低界面热阻导热复合材料。本发明可减少氮化硼纳米片的使用并具有高导热率。

本发明公开了一种高介电导热复合材料及制备方法和应用，属于材料科学技术领域。首先，通过改性剂将液态金属分散为纳米液滴，并采用聚多巴胺对液态金属纳米液滴进行表面包覆；然后，将聚多巴胺包覆的液态金属纳米液滴负载到石墨烯片层上；最后，负载液态金属纳米液滴的石墨烯片引入到氰酸酯基体内，制备得到聚多巴胺@液态金属/石墨烯/氰酸酯复合材料。本发明通过结构设计，采用高导热聚多巴胺@液态金属纳米球分隔石墨烯片层，改善了石墨烯片层的堆叠现象，增大石墨烯片层的比表面积，增强了填料与氰酸酯的相容性，在提升复合材料导热性能及介电常数的同时降低介电损耗，适用于微电子高性能介电材料领域。

本发明涉及高分子材料技术领域，尤其是一种多元复合填充粒子改性导热PE复合材料及其制备方法，其由下述重量份的组分制成：聚乙烯树脂100份，改性处理后的多元复合填充粒子8.5～25份，以及复合抗氧剂0.05～0.10份。多元复合填充粒子由双峰分布液相剥离后的氮化硼二维纳米材料与氧化及表面改性处理的短碳纤维按照0.5～5∶8～20的重量比组成；所述氮化硼二维纳米材料的粒径为16μm和2μm，二者的质量比为1：1～5：1。采用该种复合填充导热填料能够在用量较少的情况下有效的提升复合材料的导热系数，同时提高体系力学性能。

本实用新型公开了一种复合型导热结构，包括中心板以及其两侧分别固定的耐热板和支撑板，中心板、耐热板和支撑板的正面和背面固定有覆盖板，中心板和耐热板上开设有大滑槽，中心板和耐热板上固定有多个粘接杆，中心板和支撑板上开设有小滑槽，中心板和支撑板上固定有滑动条，滑动条的两侧一体化成型有凸出条。本实用新型中的滑动条在大滑槽中滑动，使中心板、耐热板和支撑板之间紧密贴合，粘接杆在小滑槽中移动，胶水填充在小滑槽中，将中心板、耐热板和支撑板固定，粘接杆的凹槽以及小滑槽，可以大大增加接触面积，既可以节省胶水、又可以确保中心板、耐热板和支撑板之间粘接牢固，便于中心板、耐热板和支撑板的组装、生产工作。

本发明涉及一种PEG球磨插层h‑BN改性聚氨酯导热复合材料及其制备方法，采用球磨插层剥离技术，将PEG插层进入h‑BN的片层中，将插层剥离后获得的PEG插层BN纳米片在聚氨酯的合成过程中加入，原位制备出了PEG球磨插层h‑BN改性聚氨酯导热复合材料；本发明复合材料具有较高的导热性能，同时具有优异的绝缘性能和力学性能；本发明方法的溶剂用量少，环保，且操作简单、条件易于控制、对环境的敏感性比较低，能量消耗不高、生产成本较低，利于工业化生产应用。